产品概述- 本系列电源电感的最大轮廓高度为0.55 mm
- 采用公司专有低损耗磁性材料,可实现高效电源设计
- 为小型化电池供电的可穿戴设备及类似设备而设计
概要TDK推出了面向电池供电可穿戴设备及其他小型化设备的高效率电源电感PLEA85系列。量产于2023年10月开始。本系列通过TDK新开发的低损耗磁性材料及薄膜加工技术实现了行业低轮廓。封装及端子设计支持高密度表面贴装,抑制贴装位移并提高端子强度,有助于制造更为可靠的终端产品。
外形尺寸与封装尺寸为1.0 mm (L) x 0.8 mm (W) x 0.55 mm (H)。底部电极带有部分L形侧面,提升贴装可靠性与端子强度。
特性与应用- 主要应用:用于光通信收发器和LiDAR的激光二极管(LD)温度检测
- 主要特性:支持可在LD封装内安装的金线(Au)键合
- 电阻值与B值的窄公差(±1%)
术语表- CSP
Chip-Scale Package - TWS
True Wireless Stereo
关键数据(表)Type | Inductance [μH] | DC resistance [mΩ] max. | Isat [A] max. | Itemp [A] max.
PLEA85DCAR47M-1PT00 | 0.47 ± 20% | 120 | 0.7 | 1.0
PLEA85DCA1R0M-1PT00 | 1.0 ± 20% | 300 | 0.6 | 0.85
PLEA85DCA2R2M-1PT00 | 2.2 ± 20% | 600 | 0.4 | 0.55
Isat:基于电感下降30%的电流值。Itemp:基于自发热导致温升40 °C的电流值。
技术规格- Series / model family: PLEA85 series
- 轮廓(高度):0.55 mm max
- 封装尺寸:1.0 mm (L) x 0.8 mm (W) x 0.55 mm (H)
- 磁性材料:TDK新开发的低损耗磁性材料(薄膜处理)
- 贴装:底部电极及部分L形侧面便于高密度表面贴装并提高端子强度
- 典型电感选项与电气限制:见上方关键数据表(显示0.47 μH、1.0 μH、2.2 μH变体)
- Isat 定义:电感较初始值下降30%时的电流
- Itemp 定义:基于自发热引起40 °C温升的电流
- 目标应用:电池供电的可穿戴设备、使用CSP等低轮廓IC的设备、光通信收发器、LiDAR温度检测