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陶瓷电容器
MLCC
芯片式
SMD
多层
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产品规格型号
类型
陶瓷
形状
SMD, 芯片式
技术特性
多层
应用
用于电子元件, 电力电子, 用于汽车, 去耦, 用于高频应用, 用于远程通信设备
其他特性
RoHS指令
电容
最多:
1 µF
最少:
0 µF
产品介绍
产品概述
类型:多层陶瓷贴片电容(MLCC)
品牌:TDK
安装方式:SMD(表面贴装)
电容范围:从pF到低µF
介质选项:C0G、X7R、X5R等
技术规格
可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
电气性能依所选介质和封装而定
典型应用
电源管理电路中的去耦与滤波
信号调理、定时电路及射频电路
汽车、通信、消费电子及工业设备
合规性与可靠性
符合RoHS;如需符合汽车或行业资质的型号,请提出要求
按照TDK质量流程制造—可靠性数据请参考数据表
订购与支持
包装选项:卷带、带卷(tape-and-reel)、散装
数据表、样品及交期信息:请提供零件号以便供应商提供详细信息
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展厅
该卖家将出席以下展会
ELECTRONICA 2026
10-13 11月 2026
Munich (德国)
展会 B5 - 展台 521
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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。
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