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陶瓷电容器 SMD芯片式多层
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产品规格型号
- 类型
- 陶瓷
- 形状
- SMD, 芯片式
- 技术特性
- 多层
- 电容
最多: 0.15 µF
最少: 0 µF
- 电压
最多: 630 V
最少: 100 V
产品介绍
产品概述
技术规格
典型应用
合规性与可靠性
订购与支持
- 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
- 品牌：TDK
- 安装方式：SMD（表面贴装）
- 电容范围：从pF到低µF
- 介质选项：C0G、X7R、X5R等
技术规格
- 可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
- 以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
- 电气性能依所选介质和封装而定
典型应用
- 电源管理电路中的去耦与滤波
- 信号调理、定时电路及射频电路
- 汽车、通信、消费电子及工业设备
合规性与可靠性
- 符合RoHS；如需符合汽车或行业资质的型号，请提出要求
- 按照TDK质量流程制造—可靠性数据请参考数据表
订购与支持
- 包装选项：卷带、带卷（tape-and-reel）、散装
- 数据表、样品及交期信息：请提供零件号以便供应商提供详细信息
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