陶瓷电容器

SMD芯片式多层

为了让多层陶瓷芯片电容器更紧凑、容量更大，我们借鉴了 TDK 的先进材料技术，使颗粒尺寸超细。 通过充分利用我们原有的加工技术，我们完善了先进的分层技术，确保了电介质和电极层的精确定位，以及能够多达 1000 层的多层技术。 每层的厚度在亚微米水平。 通过减少每一层的厚度并增加层数，即使是超薄芯片，也能将接近钽电容器的容量与极佳的可靠性结合在一起。