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陶瓷电容器 印刷电路板径向带有径向轴
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产品规格型号
- 类型
- 陶瓷
- 形状
- 印刷电路板, 径向, 带有径向轴
- 技术特性
- 多层, 串联当量弱电阻
- 应用
- 工业, 用于电子元件, 去耦, 照明
- 其他特性
- RoHS指令
- 电容
最少: 0 µF
最多: 4.7 µF
- 电压
最少: 16 V
最多: 500 V
产品介绍
产品概述
技术要点
典型应用
合规与包装
订购信息
- TDK生产的多层陶瓷电容（MLCC），带镀锡径向引线，适用于通孔安装。
- 类别：电容器 > 陶瓷 > 带引线MLCC。
- 形状：径向/浸镀引线，适配波峰焊和手工焊接工艺。
- 典型电容范围：从几皮法到数微法不等，取决于介质和封装尺寸。
- 典型额定电压：从低压去耦到更高电压应用（常见范围示例：约16 V至数百伏）。
技术要点
- 介质选项：NP0/C0G、X7R、Y5V等，按稳定性和容量密度选择。
- 引线表面处理：镀锡（dipped）以提高可焊性和机械固定性。
- 电气特性：提供多种容差和温度系数；低ESR型号适用于去耦与滤波。
- 机械参数：不同的引线直径与间距；适用于通孔装配的稳固安装。
- 装配与工艺：兼容标准波峰焊和选择性焊接工艺；根据具体介质和容量确认焊接曲线。
典型应用
- 工业与嵌入式电子的电源去耦与旁路。
- 模拟与数字电路中的滤波与耦合。
- 定时电路、脉冲应用以及通孔PCB通用组件装配。
- 适用于工业控制、仪器仪表、照明电子及工业通孔设计。
合规与包装
- 合规性：通常符合RoHS与REACH；无卤选项和特定认证根据具体型号提供。
- 包装选项：散装、管装或按带/卷供货以适应自动插装，视引线样式而定。
- 储存与搬运：遵循陶瓷元件的标准湿度与温度要求以避免机械应力。
订购信息
- 型号编码通常包含电容、额定电压、介质、容差、引线处理和包装——请在TDK目录中确认精确代码。
- TDK可提供数据表及电气/机械图纸；如需资格认证请索取样品和测试数据。
- 有关交期、最小起订量和定制包装，请联系TDK销售或授权分销商。
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