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电容: 4.7 µF
电压: 2.5 V
... 状态 - 批量生产（首选） 外壳尺寸（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性（EIA）- X5R 工作温度范围（EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃ 高温负载 (额定电压百分比）- 150 绝缘电阻（最小值） - 20 MΩ-μF 尺寸长 - 0.6 +0.25/-0.00 毫米 尺寸 W - 0.3 +0.25/-0.00 毫米 尺寸 T - 0.3 +0.25/-0.00 毫米 尺寸 e - 0.20 ±0.10 毫米 符合 ...
Taiyo Yuden
电容: 1 µF
电压: 6.3 V
... 状态 - 批量生产（首选） 外壳尺寸（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性（EIA）- X5R 工作温度范围（EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃ 高温负载 (额定电压百分比）- 150 绝缘电阻（最小值）- 100 MΩ-μF 尺寸长 - 0.6 ±0.05 毫米 尺寸 W - 0.3 ±0.05 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.05 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- ...
Taiyo Yuden
电容: 1 µF
电压: 6.3 V
... 状态 - 批量生产（首选） 外壳尺寸（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性（EIA）- X5R 工作温度范围（EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃ 高温负载 (额定电压百分比）- 150 绝缘电阻（最小值）- 100 MΩ-μF 尺寸长 - 0.6 ±0.05 毫米 尺寸 W - 0.3 ±0.05 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.05 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- ...
Taiyo Yuden
电容: 47, 22 µF
... 概述
TDK 将 CN 系列多层陶瓷电容器（MLCC）扩展为新的低电阻软端接类型。设计仅在板装侧覆盖树脂层，使电流可在树脂层外通过，从而较传统软端接 MLCC 降低端子电阻。
要点
- 树脂层仅覆盖 PCB 安装侧
- TDK 独有结构兼顾软端接特性与降低电阻
- 大电容选项：3216 尺寸最高 22 μF，3225 尺寸最高 47 μF
- 提供汽车级（CNA 系列，符合 AEC-Q200）和通用级（CNC
TDK Electronics Europe
电容: 0.1 µF - 330 µF
电压: 2.5 V - 3,150 V
... 一般用片状多层陶瓷电容器 我公司的主打产品引进了超高端的技术，并且是以小型化、大容量化为目标进行研发的。 1. 多层结构实现大容量化及小型化。 2. 对外部电极镀Sn，提高可焊性。 3. 高可靠性，无极性。 ...
Murata Electronics/村田
电容: 0.001 nF - 470 nF
电压: 25, 4, 10, 16, 6 V
... SCOP E 本规范描述了 无铅 端接的 01005 NP0/X5R 系列芯片电容器。 应用 移动 模块 功能 带在卷轴上提供 镍屏障端接 RoHS 兼容无卤素 ...
Yageo
电容: 100 F - 10,000 F
电压: 15,000, 20,000, 30,000, 10,000 V
... 陶瓷是一种常用的介质材料，可以提高电容器功耗。 Vishay 提供多种外形的多层和单层电容器，并通过针对特定应用优化的许多器件来补充这些产品，包括板抗柔性器件和 HVarC Guard® MLCC，这些器件旨在防止高电平表面电弧过度 -电压应用。 ...
电压: 1 kV - 13.8 kV
... - IEC 60871, ANSI/IEEE 18, NEMA - ISO 9001、KEMA、CESI、CE、TUV、UL、ASTA - 抗震设计，ETGI-1.020、IEEE 标准 693、NCh2369 - 结构设计，ASTM A325、ANSI/AISC 360、AWS D1.1 - 根据 IEC 60871 和 IEEE 18 进行高海拔修正，~ 5000 米 - 耐久性更强，对谐波和瞬态的容差更大 - 多种保险丝方案：内部保险丝、外部保险丝和无保险丝 - 应用并联无功补偿电容器组、谐波滤波器 - ...
电容: 0 nF - 100,000 nF
电压: 6 V - 4,000 V
... 行业范围最广，价格最低：0201 至 3035 尺寸， .47pF 至 100uF，6.3V 至 4KV（可定制高达 20KV） 新 型 X5R 高电容介质提供更低的阻抗和 ESR（特别是在较高频率下），成本更低，尺寸比钽、铝和薄膜款式更小 快 交货, 从股票可供选择! 无铅锡电镀是标准的 0.1% 精确匹配 ...
RCD Components
电容: 0.01 µF - 1 µF
电压: 250 V - 630 V
... 民用设备＆工业设备用高实效容量·高纹波耐性片状多层陶瓷电容器 有益于直流偏置特性的一般用高耐纹波性产品。 1. 施加直流偏置时，可获得比传统产品（X7R特性）更高的静电容量。 施加直流200V时，可确保约为2倍的静电容量。 2. 与传统产品（X7R特性）相比，耐纹波性能有所提高。 静电容量1μF的产品，频率为f=300kHz，发热温度为20℃时，传统材料产品的耐受纹波电流量为2.9Arms，但新材料为4.7Arms。 3. 可减少啸叫。 使用电介质材料可减少啸叫，因此与一般用GRM系列相比，有效抑制了啸叫。 陶瓷电容器 聚合物铝电解电容器 单层微片电容器 可变电容器 硅电容器 汽车用高耐热薄膜电容器 ...
IPDiA
电容: 33 µF
电压: 50 V
... 系列名 - NTJ 极性 - 无极性 工作温度范围 - -55～125 ℃ 温度特性, 尺寸代码 (inch/mm) - X7R , Element:2220/5750 静电容量容许差 - -20～20%(M) / 25℃, 120Hz 尺寸L - 6mm 尺寸W - 5.3mm 尺寸T - 6.5mm 额定纹波电流 - 3Arms / 10k to 1MHz 损失角正切值 (tanδ) - 0.05 max / 25℃, 120Hz 端子电镀材质 - Sn 元件数 - 2 ...
电容: 0.001 µF - 4.7 µF
电压: 6.3 V - 250 V
... NIC Components Corp.欣然宣布推出NMC-AP 产品系列的汽车级（AEC-Q200认证）多层陶瓷片式电容器（MLCC），具有软性聚合物端子（抗裂）结构。NMC-AP系列为标准固体端子结构的MLCC提供了更安全的升级。 适用于需要高可靠性和抗PCB弯曲引起的开裂的应用。 NMC-AP系列有0603、0805、1206和1210外壳尺寸，电压等级从6.3V到250VDC。 250VDC。 - 软端接和AEC-Q200认证 - 由ISO/TS 16949生产设施制造 - 表面贴装外壳尺寸为0603、0805、1206和1210 - ...