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电容: 10 µF - 47 µF
电压: 10 V - 50 V
... 概述
TDK 将 CN 系列多层陶瓷电
容器（MLCC）扩展为新的低电阻软端接类型。设计仅在板装侧覆盖树脂层，使电流可在树脂层外通过，从而较传统软端接 MLCC 降低端子电阻。
要点
- 树脂层仅覆盖 PCB 安装侧
- TDK 独有结构兼顾软端接特性与降低电阻
- 大电容选项：3216 尺寸最高 22 μF，3225 尺寸最高 47 μF
- 提供汽车级（CNA
TDK Electronics Europe
电容: 16 µF - 680,000 µF
电压: 16 V - 600 V
... 概述
带螺丝端子的铝电解电
容器。本页面提供带螺丝端子铝电解电
容器系列的数据表、技术信息和参数检索，适用于工业和电源应用。
可用的技术信息 / 文件
- 类型概述
- 主要应用
- 一般技术信息
- 质量与环境
- 选择图表
- 概述（螺丝类型）
- 通用（螺丝）
- 附件
- 注意事项与警告
代表性系列数据 ...
TDK Electronics Europe
电容: 0 µF - 1 µF
... 产品概述
- 类型：多层陶瓷贴片电容（MLCC）
- 品牌：TDK
- 安装方式：SMD（表面贴装）
- 电容范围：从pF到低µF
- 介质选项：C0G、X7R、X5R等
技术规格
- 可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
- 以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
- 电气性能依所选介质和封装而定
典型应用
- 电源管理电路中的去耦与滤波
- 信号调理、定时电路及射频电路
- 汽车、通信、消费电子及工业设备
合规性与可靠性
- 符合RoHS；如需符合汽车或行业资质的型号，请提出要求
- 按照TDK质量流程制造—可靠性数据请参考数据表
订购与支持
- 包装选项：卷带、带卷（tape-and-reel）、散装
- 数据表、样品及交期信息：请提供零件号以便供应商提供详细信息
TDK Electronics Europe
电容: 0 µF - 4.7 µF
电压: 16 V - 500 V
... 产品概述
- TDK生产的多层陶瓷电容（MLCC），带镀锡径向引线，适用于通孔安装。
- 类别：电容器 > 陶瓷 > 带引线MLCC。
- 形状：径向/浸镀引线，适配波峰焊和手工焊接工艺。
- 典型电容范围：从几皮法到数微法不等，取决于介质和封装尺寸。
- 典型额定电压：从低压去耦到更高电压应用（常见范围示例：约16 V至数百伏）。
技术要点
- 介质选项
TDK Electronics Europe
电容: 0 µF - 10,000,000,000 µF
... 产品概述
- 类型：超高压陶瓷电容器（UHV系列）
- 制造商：TDK
- 介电材料：陶瓷（MLCC）
- 功能：用于超高压电路的能量存储与滤波
技术规格
- 电压等级：超高压等级 — 具体数值请参见数据手册
- 电容值：为高压稳定性优化的低电容值；详见数据手册
- 结构：用于高压绝缘的整体陶瓷结构设计
- 可用终端与封装类型：请参阅产品选项
TDK Electronics Europe
电容: 0 µF - 10,000,000,000 µF
... 概述
盘式陶瓷电
容器，带引线，适用于高压应用。本条目说明该产品系列及其典型特性。抓取的页面为类别概览，不包含单一型号的具体数据。
技术规格
- 产品系列名称：Disc Type Capacitors with Lead
- 产品类型：盘式陶瓷电容器（带引线）
- 介质 / 结构：陶瓷
- 适用范围：高压应用（如页面所示）
- 品牌：TDK
- 页面类型：产品系列
TDK Electronics Europe
电容: 0.056 µF - 10 µF
电压: 350 V - 1,300 V
... 概述
CeraLink
电
容器为高频、高温电力电子的苛刻应用提供了紧凑且高电容密度的解决方案，适用于空间受限、高电流及快速开关场景。
摘要
CeraLink 采用 RoHS 兼容的 PLZT（铅钇锆钛酸铋/lead lanthanum zirconium titanate）陶瓷并结合铜内电极。其在指定工作电压下表现出电容峰值（正偏置行为），并针对快速开关的宽禁带（SiC/GaN）半导体进行优化，在小型 ...
TDK Electronics Europe
电容: 51 µF - 165 µF
电压: 440 V - 850 V
... 产品概述
基于金属化聚丙烯（MKP）技术与叠层绕组，DeltaCap™ X Black Premium
电
容器专为恶劣工业环境下的低压功率因数校正（PFC）应用设计。带螺柱的黑色圆柱形铝壳体结构紧凑，提供选择性的输出及宽广的额定电压范围，适用于三相PFC系统。
应用
- 自动PFC电容组
- 固定补偿（如电机补偿）
- 动态PFC
- 调谐与非调谐PFC系统
特点< ...
TDK Electronics Europe
电容: 3.9 µF - 510 µF
电压: 230 V - 525 V
... 概述
DeltaCap
电
容器采用经验证的 MKP（金属化聚丙烯）技术与叠层绕组，专为工业装置的低压功率因数校正（PFC）而设计。带螺柱的铝制圆筒外壳结构紧凑、成本效益高，覆盖宽广的输出范围，适用于单相和三相应用。
应用
- 功率因数校正（PFC）
- 自动电容器柜
- 固定式 PFC（电机补偿）
- 调谐与非调谐
TDK Electronics Europe
电容: 0.33 µF - 480 µF
电压: 300 V - 1,600 V
... 概述
最高 +135 °C • 汽车级 • THB 抗性 • 高电流能力 • 部分型号通过 UL 810 认证
摘要
这些薄膜电容覆盖了用于 DC 链路设计的宽电压和电容范围。提供 2‑、4‑及多针版本，以及矩形和圆柱形外壳，侧重高能量密度、纹波与脉冲电流能力、宽工作温度与耐湿性、体积紧凑、低 ESR 及低自感，适用于快速开关电力电子（SiC、GaN）。
最新进展
- B3271 系列：面向
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