{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
电容: 10 µF - 47 µF
电压: 10 V - 50 V
... 概述
TDK 将 CN 系列多层陶瓷电容器（MLCC）扩展为新的低电阻软端接类型。设计仅在板装侧覆盖树脂层，使电流可在树脂层外通过，从而较传统软端接 MLCC 降低端子电阻。
要点
- 树脂层仅覆盖 PCB 安装侧
- TDK 独有结构兼顾软端接特性与降低电阻
- 大电容选项：3216 尺寸最高 22 μF，3225 尺寸最高 47 μF
- 提供汽车级（CNA 系列，符合 AEC-Q200）和通用级（CNC
TDK Electronics Europe
电容: 0.1 µF - 330 µF
电压: 2.5 V - 3,150 V
... 一般用片状多层陶瓷电容器 我公司的主打产品引进了超高端的技术，并且是以小型化、大容量化为目标进行研发的。 1. 多层结构实现大容量化及小型化。 2. 对外部电极镀Sn，提高可焊性。 3. 高可靠性，无极性。 ...
Murata Electronics
电容: 0.1 µF
电压: 6.3 V
... 状态 - 批量生产（首选） 外壳尺寸（EIA/JIS） - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性（EIA）- X5R 工作温度范围（EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃ 高温负载 (额定电压百分比）- 150 绝缘电阻（最小值）- 100 MΩ-μF 尺寸长 - 0.6 ±0.03 毫米 尺寸 W - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范（10 个子项）- ...
Taiyo Yuden
电容: 0.1 µF - 470 µF
... RCD 的 TangoldTM 结构采用在真空下烧结的固体高增益钽粉末，性能优越，电容范围宽广。阻燃环氧树脂模塑确保了最佳的环境保护和介电强度。可提供非标准值、扁平封装、定制标记、...屏蔽、易熔等产品。 ...
电容: 0.01 µF - 1 µF
电压: 250 V - 630 V
... 民用设备＆工业设备用高实效容量·高纹波耐性片状多层陶瓷电容器 有益于直流偏置特性的一般用高耐纹波性产品。 1. 施加直流偏置时，可获得比传统产品（X7R特性）更高的静电容量。 施加直流200V时，可确保约为2倍的静电容量。 2. 与传统产品（X7R特性）相比，耐纹波性能有所提高。 静电容量1μF的产品，频率为f=300kHz，发热温度为20℃时，传统材料产品的耐受纹波电流量为2.9Arms，但新材料为4.7Arms。 3. 可减少啸叫。 使用电介质材料可减少啸叫，因此与一般用GRM系列相比，有效抑制了啸叫。 陶瓷电容器 聚合物铝电解电容器 单层微片电容器 可变电容器 硅电容器 汽车用高耐热薄膜电容器 ...
IPDiA
电容: 0.28 nF - 0.85 nF
电压: 10 kV - 50 kV
... 高频高压陶瓷电容器细节 产品说明 LPF 系列 A 型和 B 型 A 型和 B 型两种电容器的外观差异，同样的电压容量使用相同的陶瓷芯片，A 型陶瓷表面覆盖了一层绝缘涂料，环氧灌封工艺； B 型陶瓷芯片工艺是经加工后，表面有一层环氧树脂 因此，A 型比 B 型相对轻， 因为 A 型不是环氧树脂涂层，所以冷却性能更好，因为 B 型是绝缘保护，因此，A 型相对较轻。更高应力级别 名称:高频高功率陶瓷电容器 小尺寸重量轻 电压高功率 好高温性能 电气参数 陶瓷介质:RF/PF/SF 温度范围:-50°C~+125°C ...
电容: 47 nF - 27,000 nF
电压: 50 V - 500 V
... 主要特性 -高电容 -小型化 典型应用 -开关模式电源 -滤波 -DC/DC 转换器 ...
EXXELIA
