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芯片式电容器
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电容: 0.1 µF
电压: 6.3 V
... 状态 - 批量生产(首选) 外壳尺寸(EIA/JIS) - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性(EIA)- X5R 工作温度范围(EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃ 高温负载 (额定电压百分比)- 150 绝缘电阻(最小值)- 100 MΩ-μF 尺寸长 - 0.6 ±0.03 毫米 尺寸 W - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范(10 个子项)- ...
Taiyo Yuden
电容: 0.1 µF
电压: 6.3 V
... 状态 - 批量生产(首选) 外壳尺寸(EIA/JIS) - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性(EIA)- X5R 工作温度范围(EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃ 高温负载 (额定电压百分比)- 150 绝缘电阻(最小值)- 100 MΩ-μF 尺寸长 - 0.6 ±0.03 毫米 尺寸 W - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.03 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范(10 个子项)- ...
Taiyo Yuden
电容: 1 µF
电压: 10 V
... 状态 - 批量生产(首选) 外壳尺寸(EIA/JIS) - 0201/0603 tanδ (最大值) - 10 % 温度特性(EIA)- X5R 工作温度范围(EIA工作温度范围 (EIA) - -55 至 +85 ℃ 高温负载 (额定电压百分比)- 150 绝缘电阻(最小值)- 100 MΩ-μF 尺寸长 - 0.6 ±0.09 毫米 尺寸 W - 0.3 ±0.09 毫米 尺寸 T - 0.3 ±0.09 毫米 尺寸 e - 0.15 ±0.05 毫米 符合 RoHS 规范(10 个子项)- ...
Taiyo Yuden
电容: 0.1 µF - 330 µF
电压: 2.5 V - 3,150 V
... 一般用片状多层陶瓷电容器 我公司的主打产品引进了超高端的技术,并且是以小型化、大容量化为目标进行研发的。 1. 多层结构实现大容量化及小型化。 2. 对外部电极镀Sn,提高可焊性。 3. 高可靠性,无极性。 ...
Murata Electronics/村田
电容: 0 µF - 0.15 µF
电压: 100 V - 630 V
... 产品概述
- 类型:多层陶瓷贴片电容(MLCC)
- 品牌:TDK
- 安装方式:SMD(表面贴装)
- 电容范围:从pF到低µF
- 介质选项:C0G、X7R、X5R等
技术规格
- 可提供适用于工业应用的多种额定电压和温度特性
- 以标准SMD封装尺寸和常用端接方式供应
- 电气性能依所选介质和封装而定
典型应用
- 电源管理电路中的去耦与滤波
- 信号调理、定时电路及射频电路
- 汽车、通信、消费电子及工业设备
合规性与可靠性
- 符合RoHS;如需符合汽车或行业资质的型号,请提出要求
- 按照TDK质量流程制造—可靠性数据请参考数据表
订购与支持
- 包装选项:卷带、带卷(tape-and-reel)、散装
- 数据表、样品及交期信息:请提供零件号以便供应商提供详细信息
TDK Electronics Europe
电容: 1 µF - 10 µF
电压: 50, 100 V
Yageo
电容: 0.1 µF - 470 µF
... RCD 的 TangoldTM 结构采用在真空下烧结的固体高增益钽粉末,性能优越,电容范围宽广。阻燃环氧树脂模塑确保了最佳的环境保护和介电强度。可提供非标准值、扁平封装、定制标记、...屏蔽、易熔等产品。 ...
电容: 0.01 µF - 1 µF
电压: 250 V - 630 V
... 民用设备&工业设备用高实效容量·高纹波耐性片状多层陶瓷电容器 有益于直流偏置特性的一般用高耐纹波性产品。 1. 施加直流偏置时,可获得比传统产品(X7R特性)更高的静电容量。 施加直流200V时,可确保约为2倍的静电容量。 2. 与传统产品(X7R特性)相比,耐纹波性能有所提高。 静电容量1μF的产品,频率为f=300kHz,发热温度为20℃时,传统材料产品的耐受纹波电流量为2.9Arms,但新材料为4.7Arms。 3. 可减少啸叫。 使用电介质材料可减少啸叫,因此与一般用GRM系列相比,有效抑制了啸叫。 陶瓷电容器 聚合物铝电解电容器 单层微片电容器 可变电容器 硅电容器 汽车用高耐热薄膜电容器 ...
IPDiA
电容: 0.28 nF - 0.85 nF
电压: 10 kV - 50 kV
... 高频高压陶瓷电容器细节 产品说明 LPF 系列 A 型和 B 型 A 型和 B 型两种电容器的外观差异,同样的电压容量使用相同的陶瓷芯片,A 型陶瓷表面覆盖了一层绝缘涂料,环氧灌封工艺; B 型陶瓷芯片工艺是经加工后,表面有一层环氧树脂 因此,A 型比 B 型相对轻, 因为 A 型不是环氧树脂涂层,所以冷却性能更好,因为 B 型是绝缘保护,因此,A 型相对较轻。更高应力级别 名称:高频高功率陶瓷电容器 小尺寸重量轻 电压高功率 好高温性能 电气参数 陶瓷介质:RF/PF/SF 温度范围:-50°C~+125°C ...
电容: 47 nF - 27,000 nF
电压: 50 V - 500 V
... 主要特性 -高电容 -小型化 典型应用 -开关模式电源 -滤波 -DC/DC 转换器 ...
EXXELIA