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... 具有 低阻抗、低 E.S.R 高纹波电流能力 优异的温度特性： 可选-55 ℃ 至 + 105 ℃ 回流焊接方法 (260 ℃, 10 sec) 耐久性优异 应用 计算机、服务器、外设 游戏机、液晶电视、机顶盒 电信（基站、路由器、网络） ...
电容: 560 µF
电压: 2.5 V
通过采用导电性高分子及高度气密性封口技术，实现了125℃12000小时超长寿命保证。非常适用于超低ESR，高密度安装，高温环境使用，并且要求24小时作业的便携5G基站。
电容: 100 µF - 1,200 µF
电压: 16 V - 80 V
... 2 CTP21 的主要特点组装，可在 PCB 上实现高电容和节省空间， 典型应用 电 源能量转换 滤波 ...
EXXELIA
电容: 0.1 µF - 10 µF
电压: 320 V
... 高温至 +180°C 温度/电压范围内性能稳定 坚固/轻质结构 美国制造 多种引线配置和外壳 聚合物介质 可进行高度定制 航空航天与... 高温模块 工业 电介质 聚合物薄膜 电容 最小：0.1 µF 最大：10 µF 直流电压 最低 : 320 V 最大： 800 V 交流电压 不支持 温度 最低 : -55 °C 最高 : 180 °C 外壳尺寸 不提供 端接 轴向 备注 无特殊说明 ...
EXXELIA
电容: 0.1 µF - 22 µF
... 具有 高电容（高达 22μF） 宽电压和温度范围（16 ~ 100V、-55° C ~ + 125° C 或 ± 105° C）的 升级性能。 MLCC 的 稳定频率、温度和电压， 无压电效应 是音频应用 典型开路失效模式 + 260° C 回流焊兼容 ...
NIC Components
电容: 0.001 µF - 4.7 µF
电压: 6.3 V - 250 V
... NIC Components Corp.欣然宣布推出NMC-AP 产品系列的汽车级（AEC-Q200认证）多层陶瓷片式电容器（MLCC），具有软性聚合物端子（抗裂）结构。NMC-AP系列为标准固体端子结构的MLCC提供了更安全的升级。 适用于需要高可靠性和抗PCB弯曲引起的开裂的应用。 NMC-AP系列有0603、0805、1206和1210外壳尺寸，电压等级从6.3V到250VDC。 250VDC。 - 软端接和AEC-Q200认证 - 由ISO/TS 16949生产设施制造 - 表面贴装外壳尺寸为0603、0805、1206和1210 - ...
NIC Components
电容: 0 nF
电压: 0.5 kV - 1,200 kV
... 一系列定制的高性能电容器 我们提供一系列定制设计的标准电容器，以满足您的高压、超高压和超高压要求，电压范围从 0.5 kV 到 1200 kV，电容容量从 10 pF 到 100,000 pF。凭借我们的聚苯乙烯、空气和 SF6 气体电容器技术，我们能够提供满足所有行业最苛刻技术要求的解决方案。 我们的气体电容器还与 NEWGAS G3 兼容，后者是 SF6 的环保型替代品，可确保符合最严格的环保标准。 ...