钽电容器

电容: 3.9 µF - 47 µF
电压: 16 V - 35 V

... TQC系列POSCAP™电容器采用烧结的钽阳极和专有的高导电性聚合物作为阴极。 松下公司的创新结构和加工方法产生了聚合物钽技术中最低的ESR水平，并在高频应用中表现出优异的性能。POSCAP™ 电容器具有很高的体积效率，有各种紧凑的封装尺寸，可用于较小的 PCB 占地面积。 此外，POSCAP™部件表现出高可靠性和高耐热性，使其成为数字、高频设备等的理想芯片电容器。 高电压（最大35V.DC）。 极低的ESR (低至40mΩ) 大电容（高达220µF 高温回流焊接能力（高达250℃）。 符合RoHS标准 无卤素 高容量效率的电容 通用钽电容器的安全替代品 多样化的薄型封装，开阔了PCB空间 广泛的应用范围 ...

电容: 0.47 µF - 10 µF
电压: 6 V

... 随着智能手机和其它器件的应用处理器 (CPU) 或存储器的速度的提高，ESL 和更高容量的电容器对于抑制电源 IC 的电压波动或噪声对策是必要的。 TDK 的 T3 端子馈通 MLCC 是低 ESL 大容量电容器，可在宽带宽条件下实现低阻抗特性，最适合此类用途。 传统上由多个电容器组成的电源线现在可以在更小的空间内实现，从而有助于减少基板尺寸和成本。 ...

电容: 1 µF - 72,000 µF

... 轴向通孔端接：标准锡/铅（SnPb），可提供 100% 锡（符合 RoHS 标准 Vishay Sprague 109D 型管状弹性体密封烧结阳极 TANTALEX® 电容器满足了工业、汽车和电信应用中对高质量、可靠设计的基本要求。 应用的基本要求。 109D 型电容器是 Tansitor WC、UWC、Mallory-NACC TLS、TLH 型以及... CL64 和 CL65 型的商用等效产品，其设计符合...规格 MIL-DTL-3965 的性能要求。 ...

电容: 0.1 µF - 470 µF

... RCD 的 TangoldTM 结构采用在真空下烧结的固体高增益钽粉末，性能优越，电容范围宽广。阻燃环氧树脂模塑确保了最佳的环境保护和介电强度。可提供非标准值、扁平封装、定制标记、...屏蔽、易熔等产品。 ...

电容: 10 µF - 560 µF
电压: 16 V - 100 V

电容: 0 µF - 1,000 µF

... 特点 • 流化床工艺 • 新型减小尺寸 • 阻燃涂层 • 低泄漏电流和阻抗 • 出色的温度稳定性 ...