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内存容量: 0 GB - 16 GB
... 产品概述
SMARC® Rel. 2.1
模块（E08），采用 Intel® Core™ i3 与 Intel® Processors N Series（代号 Twin Lake）。50 x 82 mm 紧凑型外形，适用于工业嵌入式应用；LPDDR5 焊接内存与丰富的 I/O 接口。
产品亮点
- CPU 可选配置：i3-N355（8 核，最高 3.9 GHz，15 W TDP）；N250（4
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... 产品概述
COM Express® Type 6 基本
模块 SOM-COMe-BT6-RK3588，集成 Rockchip RK3588 SoC 与板载 Axelera Metis AIPU（最高 120 TOPS），适用于边缘 AI、多媒体及工业嵌入式应用。
主要特点
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55；3× Cortex-M0；内置
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 产品概述
COM‑HPC® Size A 客户端
模块 SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL，面向 Intel® Core™ Ultra 处理器（Series 2，Arrow Lake -H / -U）。
模块采用 COM‑HPC Size A（120 x 95 mm）尺寸，适用于工业边缘、自动化、视觉系统及嵌入式客户端应用。
亮点
- CPU：支持 Intel®
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概要
COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic
模块（E59）SOM-COMe-BT6-ARL，采用 Intel® Core™ Ultra 处理器 Series 2（Arrow Lake）H与U 可选型号。面向嵌入式应用，提供 CPU/GPU 性能、多视频输出及丰富的 I/O 与 PCIe 互联能力。
亮点
- CPU：Intel® Core™ Ultra Processors（Series
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 基本
模块 SOM-COMe-BT6-MTL，支持 Intel® Core™ Ultra 处理器家族（Meteor Lake H 与 U 型）。适用于需要高级图形和灵活 I/O 的嵌入式与工业场景。
亮点
- CPU 支持 Intel® Core™ Ultra（Meteor Lake）H/U 系列处理器。
- 图形
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 概述
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 电脑
模块 SOM-COMe-CT6-TWL，支持 Intel® Core™ i3 及 Intel® Processor N 系列（代号：Twin Lake）。95 x 95 mm 紧凑型尺寸，适用于嵌入式与工业系统。
要点
- CPU：Intel® Core™ i3‑N355 及 Intel® N‑Series（N250、N150）选项
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SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-P100，采用 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑
模块，适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded
SECO
内存容量: 64 GB
... 搭载第 11 代英特尔®至强® W-11000E 系列、酷睿™ vPro® 和赛扬®（原名 Tiger Lake-H）处理器且适用于FuSa 应用程序的 COM-HPC®客户端类型 模块（尺寸A） ...
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... （可选 DP 2.1 2-lane/4-lane）；1x eDP 1.5（最高 4K120Hz HDR）或 LVDS 备选
SECO