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内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
μQseven®
计算
模块 ELECTRA C72，集成 NXP i.MX 8M Mini 与 i.MX 8M Nano 处理器。40 x 70 mm 紧凑型封装，板载焊接 DDR4 存储、可选 eMMC，提供嵌入式工业应用所需的视频与通信接口。
亮点
- CPU：NXP i.MX 8M Mini 与 i.MX 8M Nano 系列（Quad/Dual/Solo
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... COM Express® Type 6 基本
模块 SOM-COMe-BT6-RK3588，集成 Rockchip RK3588 SoC 与板载 Axelera Metis AIPU（最高 120 TOPS），适用于边缘 AI、多媒体及工业嵌入式应用。
主要特点
- CPU：Rockchip RK3588 — 4× Cortex-A76 + 4× Cortex-A55；3× Cortex-M0；内置 GPU、NPU
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 概述
COM Express 3.1 Type 6 Compact
模块，采用 Qualcomm Dragonwing IQ‑X 系列处理器（SiP‑A），集成 Qualcomm Hexagon NPU，峰值算力可达 45 TOPS。面向嵌入式与边缘 AI 应用，提供 CPU/
GPU 与神经网络加速能力。
亮点
- CPU：Qualcomm Dragonwing IQ‑X
SECO
内存容量: 0 GB - 96 GB
... 产品概述
COM Express® 3.1 Type 6 紧凑型
模块 SOM-COMe-CT6-P100，采用 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series 处理器。95 x 95 mm 紧凑
模块，适用于需要 AI 加速、多媒体处理和丰富 I/O 的嵌入式应用。
主要特点
- CPU AMD Ryzen™ AI Embedded
SECO
内存容量: 0 GB - 64 GB
... 搭载 AMD 锐龙™嵌入式 V2000 SoC 的 COM Express® 3.0 紧凑型 6 型 模块 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... 紧凑型 6 类 计算 机模块 (CoM)，采用 SECO 设计的 AMD Ryzen™ Embedded V1000 处理器，在单个芯片上安装了多达 4 个 Zen x86 CPU 内核以及最新的 Radeon 图形和 I/O 控制器。它最多有两个 DDR4 SO-DIMM 插槽，支持 DDR4-3200 ECC 内存，并有多种扩展端口、PCI-Express、串行端口、网络和视频接口，所有这些使其成为医疗设备、数字标牌和游戏的理想解决方案。 图形 AMD ...
SECO
内存容量: 0 GB - 32 GB
... AMD Ryzen® COM Express® 6 型紧凑型 模块化 计算机 (CoM) 图形 - AMD Radeon™ Vega 3 GPU，带 3 个 计算单元 支持 DirectX® 12 H.265（10 位）解码和 8 位视频编码 VP9 解码 支持 3 台独立显示器 音频 - 高清音频接口 串行端口 - 2 x UART 其他接口 SPI、I2C、SM ...
SECO
内存容量: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 模块化 计算机采用恩智浦 i.MX 95 应用处理器，为下一代边缘 计算应用提供优化处理和先进的机器学习加速功能。 图形 - 图形处理器 Arm Mali-G310 V2，具有 2D/3D 加速功能 音频 1 个 I2S 音频接口 串行端口 2x UART（4 线） 2x UART（2 线） 其他接口 2 个通用 PWM 风扇管理信号 多达 12 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 8 GB
... 搭载赛灵思® Zynq® Ultrascale+™ MPSoC 的 SMARC®Rel. 2.0 模块 ...
SECO
内存容量: 0 GB - 4 GB
... 搭载恩智浦 i.MX 8M 迷你处理器和恩智浦 i.MX 8M 纳米处理器的 μQseven® 标准 模块 ...
SECO