Han's Laser切割激光源

功率: 12 W - 14 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

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• HLC Series
• HLW Series
• HLD Series
• HLD-300 Series

• 产品类型：CO₂

功率: 280 W - 320 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

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CO₂ 激光器 — HLD-300 Series

机器特点

• 集成外部光束整形光学系统，实现大功率激光与高级光束模式。
• 产生准基态高斯光束，聚焦腰斑直径极小，可实现超细加工痕迹和窄热影响区。
• 适用于印制电路板的微通孔加工、柔性电路板加工、精密塑料切割、肉类/猪肉打标、3D打印相关工艺、陶瓷划线与钻孔、玻璃切割与覆层、背光板处理、精密金属切割与覆层；也适合皮革及其他非金属材料的打标、雕刻、划线与切割。
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功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... >高功率 激光，集成外部束整形光学系统以控制光束分布。

功率: 70 W - 80 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... CO₂ 激光器 HLW Series 专为各类非金属材料的标刻、 切割与加工而设计。具备高稳定性与工业防尘设计，适用于生产环境。

机器特性

• 短谐振腔结构，内置腔内光束整形系统，提高激光稳定性。
• 准基模圆形高斯光束；输出位置规定为 300 mm。
• 高品质核心组件与先进的工业防尘设计，提升可靠性。
• 支持高速标刻与快速烧结成形，生成超细加工痕，熔融边缘最小化。
• 针对各类非金属材料的标刻、切割等加工进行了优化

功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... PCB的微通孔加工；精密塑料 切割与钻孔；玻璃和亚克力的 切割与覆膜；皮革等非金属材料的打标；3D打印、大幅面打标、胶水去除与去毛刺等生产线工序。

技术规格

• 型号：HLC Series
• 激光类型：CO₂激光器
• 光束质量：准基态高斯光束，光束椭圆率 <1.5:1
• 设计：先进防尘设计，紧凑结构
• 核心组件：高输出功率组件以保证稳定运行
• 主要应用：精密切割、打标、钻孔、划线、雕刻、微通孔加工

功率: 500 W

... 机器特性

• HFM系列提供多种平均功率选项，以满足不同的激光加工需求。
• HFM-500（500 W）在高速打标方面具有明显优势，同时适用于激光切割和激光焊接。

• 动力电池正负极箔的切割与清洁（tab切割）
• 金属材料的切割与钻孔
• 激光去漆与去涂层、表面清洁与除锈
• 薄金属板的微焊接
• 金属材料的深度刻蚀

功率: 20 W - 100 W

... 机器特性
HFM-HI 系列在实现峰值功率显著提升的同时，提供稳定的高功率 激光输出。该系列用于需要高峰值功率的 激光加工，例如玻璃 切割与钻孔、薄金属板的 激光钻孔、以及对薄阳极氧化铝板进行表面剥离，能够最大程度减少背面痕迹和变形。

应用

• 玻璃切割与钻孔
• 金属材料的切割与钻孔
• 对薄阳极氧化铝板进行表面层剥离而不产生背面痕迹或变形
• 脆性材料加工
• 材料表面烧蚀（消融）

功率: 200 W - 350 W

... HFM-K Series为脉冲光纤 激光器系列，平均输出功率范围为200–350W，面向高速打标、精密 切割、焊接及工业生产中的多种材料加工工艺设计。

机器特点

• 在200–350W范围内提供多个平均功率选项，可根据产能需求选择。
• 200–300W机型针对高速打标进行了优化，同时适用于薄金属的切割与焊接。

• 动力电池正负极的tab切割
• 电池阳极和阴极电极片的清洗

功率: 20 W
波长: 1,030 nm

... 概述

• Femto-10是一款中等功率的飞秒脉冲激光器，面向工业生产环境中的高精度微加工、切割、标刻与薄膜图案化应用而设计。

• 采用先进的啁啾脉冲放大（CPA）和自研技术，提供稳定且高性能的加工能力。
• 全光纤光路设计，配备自研高稳定性种子源；已在1000+台设备中得到验证。
• 脉冲宽度可调

功率: 80 W
波长: 1,064 nm

... 100 %，满足工艺灵活性

• 玻璃、硅、陶瓷的切割、打孔与划线
• 金属与薄膜的薄膜图案化与微结构加工
• 在玻璃、硅、陶瓷、金属及塑料上的永久标记