- 计量设备、实验室仪器 >
- 光学元件 >
- 微加工激光源
微加工激光源
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
功率: 280 W - 320 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm
... 产品
CO₂激光器 — HLD-300 Series
机器特点
- 集成外部光束整形光学系统,实现大功率激光与高级光束模式。
- 产生准基态高斯光束,聚焦腰斑直径极小,可实现超细加工痕迹和窄热影响区。
- 适用于印制电路板的微通孔加工、柔性电路板加工、精密塑料切割、肉类/猪肉打标、3D打印相关工艺、陶瓷划线与钻孔、玻璃切割与覆层、背光板处理、精密金属切割与覆层;也适合皮革及其他非金属材料的打标、雕刻、划线与切割。
应用
手机外壳表面处理与加工;印制电路板及柔性PCB的微通孔加工;精密塑料切割;玻璃切割与覆层;皮革等非金属材料的标记与加工;汽车零部件加工;工业标识与商标的精密切割。
规格 ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm
... 机器特性
- 高功率激光,集成外部束整形光学系统以控制光束分布。
- 产生准基模高斯光束,具有最小聚焦腰径,可实现超细、清晰的加工痕迹和窄热影响区。
- 适用于刚性和柔性电路板的微孔加工、柔性PCB处理、精密塑料切割、陶瓷划刻与钻孔、玻璃切割与熔覆、背光面板处理、精密金属切割与熔覆,以及皮革等各类非金属材料的标刻/雕刻/划刻/切割。
应用
手机外壳的表面处理与精密加工;印制电路板及柔性PCB的微孔加工;精密塑料切割;玻璃切割与熔覆;皮革等非金属材料的标刻与加工;汽车零件处理;工业标识的精密切割。
技术参数
- 商用名称(型号):HLD
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 70 W - 80 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm
... 概述 CO₂ 激光器 HLW Series 专为各类非金属材料的标刻、切割与加工而设计。具备高稳定性与工业防尘设计,适用于生产环境。
机器特性
- 短谐振腔结构,内置腔内光束整形系统,提高激光稳定性。
- 准基模圆形高斯光束;输出位置规定为 300 mm。
- 高品质核心组件与先进的工业防尘设计,提升可靠性。
- 支持高速标刻与快速烧结成形,生成超细加工痕,熔融边缘最小化。
- 针对各类非金属材料的标刻、切割等加工进行了优化。
应用 ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm
... 概述
HLC Series CO₂激光系统用于工业环境中对非金属及涂层材料的精密切割、钻孔和打标。提供精细的光束控制,实现超精密加工和最小化熔合边,并具备适合生产线的稳定输出。
主要特性
- 激光模式输出准基态高斯光束,光束椭圆率 <1.5:1
- 高输出功率的核心组件,保证稳定功率输出
- 先进的防尘紧凑结构,便于生产线集成
- 适用于超精密加工、热影响区小、边缘精确度高
- 与各类激光头和加工系统具有较强兼容性
应用
陶瓷划线、钻孔与雕刻;印制电路及柔性PCB的微通孔加工;精密塑料切割与钻孔;玻璃和亚克力的切割与覆膜;皮革等非金属材料的打标;3D打印、大幅面打标、胶水去除与去毛刺等生产线工序。
技术规格
- 型号:HLC
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 20 W - 100 W
... 机器特性
HFM-HI 系列在实现峰值功率显著提升的同时,提供稳定的高功率激光输出。该系列用于需要高峰值功率的激光加工,例如玻璃切割与钻孔、薄金属板的激光钻孔、以及对薄阳极氧化铝板进行表面剥离,能够最大程度减少背面痕迹和变形。
应用
- 玻璃切割与钻孔
- 金属材料的切割与钻孔
- 对薄阳极氧化铝板进行表面层剥离而不产生背面痕迹或变形
- 脆性材料加工
- 材料表面烧蚀(消融)
- 聚合物材料的表面微加工
技术规格
- Model:
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 20 W
波长: 1,030 nm
... 概述
- Femto-10是一款中等功率的飞秒脉冲激光器,面向工业生产环境中的高精度微加工、切割、标刻与薄膜图案化应用而设计。
主要特性
- 采用先进的啁啾脉冲放大(CPA)和自研技术,提供稳定且高性能的加工能力。
- 全光纤光路设计,配备自研高稳定性种子源;已在1000+台设备中得到验证。
- 脉冲宽度可调 600 fs 至 30000 fs,重复率可调 50 kHz 至 2
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 20 W - 50 W
波长: 1,030 nm
... 机器特性
- 飞秒脉冲
- 高脉冲能量与高峰值功率
- 接近衍射极限的光束质量
- 高稳定性与可靠性
应用
本激光器采用先进的啁啾脉冲放大(CPA)技术,输出接近衍射极限的飞秒激光。已在半导体与消费电子行业广泛应用,用于实现精密微加工和稳定的工艺性能。
- 切割、钻孔与划片(玻璃、硅、陶瓷、柔性印刷电路板)
- 薄膜图案化(金属、薄膜)
- 标刻(玻璃、硅、陶瓷、金属、塑料)
技术规格表
工作模式:Pulse
平均功率(W):50 ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 50, 30, 75, 100, 1,000 W
波长: 517 nm - 642 nm
... 概述
利用以十亿分之一秒为单位的激光脉冲,绿光和可见波长的纳秒光纤激光器可为微加工和非金属材料应用提供精确的材料作用。IPG 光纤激光技术提供模块化与机架式解决方案,可配置波长和脉冲持续时间,便于工业整合与生产部署。
主要用途
- 高速微加工及聚合物、玻璃、陶瓷的精密切割
- PCB 切割与打标、阻值修整与划线(scribing)
- 透明材料与精细表面的打标
- 非金属材料(包括硅、OLED 基板)的钻孔、纹理化与微结构化
- 铜的增材制造与激光烧结
- 晶圆与
IPG Photonics Corporation
功率: 50 W
波长: 515 nm
... 概述
绿光超快光纤激光器采用完全集成的免对准二次谐波模块,输出≈515 nm波长,适用于对绿光吸收较好的材料(如聚合物、铜、陶瓷)。该类激光器具有更小的光斑尺寸和更强的焦深,适合高精度低热影响的工业“冷加工”应用,设计用于全天候(24/7)稳定运行。
主要特性
- 集成免对准二次谐波模块,输出515 nm
- 脉冲持续时间(页面说明):250 fs–5 ps(部分规格表列示为600 fs–5 ps)
- 平均功率:最高可达50
IPG Photonics Corporation
功率: 3 W - 20 W
波长: 514 nm - 1,032 nm
... 产品概述
JPT-LIT 20 是一款被动空冷的紧凑型飞秒超快激光器,面向工业微加工、半导体处理和科研应用。提供 400 fs~4 ps 的超短脉冲、可调的重复频率以及稳定的光学参数。可选二次谐波(SH)模块以 515 nm 输出扩展材料适用性。
主要特性
- 被动空冷设计,降低维护需求并适配洁净室环境
- 机箱达到 IP51 防护等级,具备防尘工业耐用性
- 光束质量稳定(M² < 1.2),指向稳定性高
- 可调重复频率:30
JPT Opto-electronics
功率: 20, 60 W
波长: 1,035 nm
... 产品概述
JPT FS系列飞秒红外光纤激光器输出超短脉冲(<400 fs)并具备高单脉冲能量(>40 μJ),可实现极高峰值功率与亚微米级加工精度。采用全光纤CPA架构,适用于工业环境的输出稳定性与可靠性。具备Burst模式、可编程时间偏移调制、位置同步输出(PSO)等功能,机型可实现单脉冲至1–2 MHz的宽频率可调范围。
主要特性
- 超短脉冲:脉冲宽度 <400 fs,可最小化热影响区,实现高精度加工。
- 高单脉冲能量:>40
JPT Opto-electronics