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脉冲激光源 HLD气体红外微加工
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产品规格型号
- 运行方式
- 脉冲
- 所用技术
- 气体
- 光谱
- 红外
- 应用
- 标记, 切割, 钻孔, 微加工, 用于材料加工, 用于皮革
- 其他特性
- 大功率, 水冷, CO2
- 功率
最多: 200 W
最少: 80 W
- 波长
最多: 10.8 µm
最少: 9.2 µm
产品介绍
机器特性
应用
手机外壳的表面处理与精密加工；印制电路板及柔性PCB的微孔加工；精密塑料切割；玻璃切割与熔覆；皮革等非金属材料的标刻与加工；汽车零件处理；工业标识的精密切割。
技术参数
- 高功率激光，集成外部束整形光学系统以控制光束分布。
- 产生准基模高斯光束，具有最小聚焦腰径，可实现超细、清晰的加工痕迹和窄热影响区。
- 适用于刚性和柔性电路板的微孔加工、柔性PCB处理、精密塑料切割、陶瓷划刻与钻孔、玻璃切割与熔覆、背光面板处理、精密金属切割与熔覆，以及皮革等各类非金属材料的标刻/雕刻/划刻/切割。
应用
手机外壳的表面处理与精密加工；印制电路板及柔性PCB的微孔加工；精密塑料切割；玻璃切割与熔覆；皮革等非金属材料的标刻与加工；汽车零件处理；工业标识的精密切割。
技术参数
- 商用名称（型号）：HLD Series
- 产品类型：CO₂ 激光器
- 光束特性：准基模高斯光束，最小聚焦腰径
- 光学系统：集成外部束整形光学系统
- 主要特性：高激光功率、受控光束分布、超细加工能力、窄热影响区
- 典型应用：PCB微孔加工、柔性PCB处理、精密塑料切割、陶瓷划刻与钻孔、玻璃切割/熔覆、背光面板处理、精密金属切割与熔覆、皮革等非金属材料的标刻/雕刻/划刻/切割
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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。