脉冲激光源 HLD

气体红外微加工

机器特性

• 高功率激光，集成外部束整形光学系统以控制光束分布。
• 产生准基模高斯光束，具有最小聚焦腰径，可实现超细、清晰的加工痕迹和窄热影响区。
• 适用于刚性和柔性电路板的微孔加工、柔性PCB处理、精密塑料切割、陶瓷划刻与钻孔、玻璃切割与熔覆、背光面板处理、精密金属切割与熔覆，以及皮革等各类非金属材料的标刻/雕刻/划刻/切割。

应用
手机外壳的表面处理与精密加工；印制电路板及柔性PCB的微孔加工；精密塑料切割；玻璃切割与熔覆；皮革等非金属材料的标刻与加工；汽车零件处理；工业标识的精密切割。

技术参数

• 商用名称（型号）：HLD Series
• 产品类型：CO₂ 激光器
• 光束特性：准基模高斯光束，最小聚焦腰径
• 光学系统：集成外部束整形光学系统
• 主要特性：高激光功率、受控光束分布、超细加工能力、窄热影响区
• 典型应用：PCB微孔加工、柔性PCB处理、精密塑料切割、陶瓷划刻与钻孔、玻璃切割/熔覆、背光面板处理、精密金属切割与熔覆、皮革等非金属材料的标刻/雕刻/划刻/切割