脉冲激光源 HLW

气体红外中红外

概述 CO₂ 激光器 HLW Series 专为各类非金属材料的标刻、切割与加工而设计。具备高稳定性与工业防尘设计，适用于生产环境。

机器特性

• 短谐振腔结构，内置腔内光束整形系统，提高激光稳定性。
• 准基模圆形高斯光束；输出位置规定为 300 mm。
• 高品质核心组件与先进的工业防尘设计，提升可靠性。
• 支持高速标刻与快速烧结成形，生成超细加工痕，熔融边缘最小化。
• 针对各类非金属材料的标刻、切割等加工进行了优化。

应用

• 陶瓷划线、钻孔与雕刻
• 印刷电路板及软性 PCB 的微孔加工
• 精密塑料切割与钻孔
• 玻璃与亚克力的切割与覆盖处理
• 皮革等非金属材料的标刻与加工
• 3D 打印与大幅面标刻
• 胶水去除、去毛刺及相关后处理应用

参数 / 技术规格

• 型号：HLW Series
• 激光类型：CO₂
• 谐振腔：带腔内光束整形的短谐振腔结构
• 光束：准基模圆形高斯光束；输出规定在 300 mm
• 设计：工业防尘设计；高品质核心组件
• 主要能力：高速标刻、快速烧结成形、非金属材料的切割与加工