概述HLC Series CO₂激光系统用于工业环境中对非金属及涂层材料的精密切割、钻孔和打标。提供精细的光束控制,实现超精密加工和最小化熔合边,并具备适合生产线的稳定输出。
主要特性- 激光模式输出准基态高斯光束,光束椭圆率 <1.5:1
- 高输出功率的核心组件,保证稳定功率输出
- 先进的防尘紧凑结构,便于生产线集成
- 适用于超精密加工、热影响区小、边缘精确度高
- 与各类激光头和加工系统具有较强兼容性
应用陶瓷划线、钻孔与雕刻;印制电路及柔性PCB的微通孔加工;精密塑料切割与钻孔;玻璃和亚克力的切割与覆膜;皮革等非金属材料的打标;3D打印、大幅面打标、胶水去除与去毛刺等生产线工序。
技术规格- 型号:HLC Series
- 激光类型:CO₂激光器
- 光束质量:准基态高斯光束,光束椭圆率 <1.5:1
- 设计:先进防尘设计,紧凑结构
- 核心组件:高输出功率组件以保证稳定运行
- 主要应用:精密切割、打标、钻孔、划线、雕刻、微通孔加工、塑料加工、玻璃及亚克力切割/覆膜、胶水去除、去毛刺、3D打印与大幅面打标