- 计量设备、实验室仪器 >
- 光学元件 >
- 材料加工激光源
材料加工激光源
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
功率: 280 W - 320 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm
... 产品
CO₂激光器 — HLD-300 Series
机器特点
- 集成外部光束整形光学系统,实现大功率激光与高级光束模式。
- 产生准基态高斯光束,聚焦腰斑直径极小,可实现超细加工痕迹和窄热影响区。
- 适用于印制电路板的微通孔加工、柔性电路板加工、精密塑料切割、肉类/猪肉打标、3D打印相关工艺、陶瓷划线与钻孔、玻璃切割与覆层、背光板处理、精密金属切割与覆层;也适合皮革及其他非金属材料的打标、雕刻、划线与切割。
应用
手机外壳表面处理与加工;印制电路板及柔性PCB的微通孔加工;精密塑料切割;玻璃切割与覆层;皮革等非金属材料的标记与加工;汽车零部件加工;工业标识与商标的精密切割。
规格 ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm
... 机器特性
- 高功率激光,集成外部束整形光学系统以控制光束分布。
- 产生准基模高斯光束,具有最小聚焦腰径,可实现超细、清晰的加工痕迹和窄热影响区。
- 适用于刚性和柔性电路板的微孔加工、柔性PCB处理、精密塑料切割、陶瓷划刻与钻孔、玻璃切割与熔覆、背光面板处理、精密金属切割与熔覆,以及皮革等各类非金属材料的标刻/雕刻/划刻/切割。
应用
手机外壳的表面处理与精密加工;印制电路板及柔性PCB的微孔加工;精密塑料切割;玻璃切割与熔覆;皮革等非金属材料的标刻与加工;汽车零件处理;工业标识的精密切割。
技术参数
- 商用名称(型号):HLD
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm
... 概述
HLC Series CO₂激光系统用于工业环境中对非金属及涂层材料的精密切割、钻孔和打标。提供精细的光束控制,实现超精密加工和最小化熔合边,并具备适合生产线的稳定输出。
主要特性
- 激光模式输出准基态高斯光束,光束椭圆率 <1.5:1
- 高输出功率的核心组件,保证稳定功率输出
- 先进的防尘紧凑结构,便于生产线集成
- 适用于超精密加工、热影响区小、边缘精确度高
- 与各类激光头和加工系统具有较强兼容性
应用
陶瓷划线、钻孔与雕刻;印制电路及柔性PCB的微通孔加工;精密塑料切割与钻孔;玻璃和亚克力的切割与覆膜;皮革等非金属材料的打标;3D打印、大幅面打标、胶水去除与去毛刺等生产线工序。
技术规格
- 型号:HLC
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 500 W
... 机器特性
- HFM系列提供多种平均功率选项,以满足不同的激光加工需求。
- HFM-500(500 W)在高速打标方面具有明显优势,同时适用于激光切割和激光焊接。
应用
- 动力电池正负极箔的切割与清洁(tab切割)
- 金属材料的切割与钻孔
- 激光去漆与去涂层、表面清洁与除锈
- 薄金属板的微焊接
- 金属材料的深度刻蚀
推荐产品
- HFM-H
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 20 W - 100 W
... 机器特性
HFM-HI 系列在实现峰值功率显著提升的同时,提供稳定的高功率激光输出。该系列用于需要高峰值功率的激光加工,例如玻璃切割与钻孔、薄金属板的激光钻孔、以及对薄阳极氧化铝板进行表面剥离,能够最大程度减少背面痕迹和变形。
应用
- 玻璃切割与钻孔
- 金属材料的切割与钻孔
- 对薄阳极氧化铝板进行表面层剥离而不产生背面痕迹或变形
- 脆性材料加工
- 材料表面烧蚀(消融)
- 聚合物材料的表面微加工
技术规格
- Model:
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 200 W - 350 W
... 产品概述
HFM-K Series为脉冲光纤激光器系列,平均输出功率范围为200–350W,面向高速打标、精密切割、焊接及工业生产中的多种材料加工工艺设计。
机器特点
- 在200–350W范围内提供多个平均功率选项,可根据产能需求选择。
- 200–300W机型针对高速打标进行了优化,同时适用于薄金属的切割与焊接。
应用
- 动力电池正负极的tab切割
- 电池阳极和阴极电极片的清洗
- 金属材料钻孔
- 激光除漆、涂层去除、表面清洁及除锈
- 薄板的微焊接
- 金属部件的深度雕刻
推荐产品(相关系列)
- HFM-H
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 20 W
波长: 1,030 nm
... 概述
- Femto-10是一款中等功率的飞秒脉冲激光器,面向工业生产环境中的高精度微加工、切割、标刻与薄膜图案化应用而设计。
主要特性
- 采用先进的啁啾脉冲放大(CPA)和自研技术,提供稳定且高性能的加工能力。
- 全光纤光路设计,配备自研高稳定性种子源;已在1000+台设备中得到验证。
- 脉冲宽度可调 600 fs 至 30000 fs,重复率可调 50 kHz 至 2
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 80 W
波长: 1,064 nm
... 设备特性
- 亚纳秒脉冲(0.1–0.2 ns,可定制);接近衍射极限的光束质量(M2 ≤1.5);单脉冲最大能量 0.8 mJ
- 全光纤光学结构,提供稳定输出(功率稳定度 ≤3 %,24 h)并在半导体与光伏加工中提升加工性能
- 可调重复频率 100–2000 kHz,功率调节范围 0–100 %,满足工艺灵活性
- 结构紧凑、响应快速(<100 μs),光束参数可控(光斑尺寸 3.0±0.2 mm,椭圆率典型 92
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 20 W - 50 W
波长: 1,030 nm
... 机器特性
- 飞秒脉冲
- 高脉冲能量与高峰值功率
- 接近衍射极限的光束质量
- 高稳定性与可靠性
应用
本激光器采用先进的啁啾脉冲放大(CPA)技术,输出接近衍射极限的飞秒激光。已在半导体与消费电子行业广泛应用,用于实现精密微加工和稳定的工艺性能。
- 切割、钻孔与划片(玻璃、硅、陶瓷、柔性印刷电路板)
- 薄膜图案化(金属、薄膜)
- 标刻(玻璃、硅、陶瓷、金属、塑料)
技术规格表
工作模式:Pulse
平均功率(W):50 ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
功率: 20, 60 W
波长: 1,035 nm
... 产品概述
JPT FS系列飞秒红外光纤激光器输出超短脉冲(<400 fs)并具备高单脉冲能量(>40 μJ),可实现极高峰值功率与亚微米级加工精度。采用全光纤CPA架构,适用于工业环境的输出稳定性与可靠性。具备Burst模式、可编程时间偏移调制、位置同步输出(PSO)等功能,机型可实现单脉冲至1–2 MHz的宽频率可调范围。
主要特性
- 超短脉冲:脉冲宽度 <400 fs,可最小化热影响区,实现高精度加工。
- 高单脉冲能量:>40