材料加工激光扫描头

... SCANLAB的intelliSCAN扫描头以其变化的多样性和高动态性脱颖而出。它们是二维扫描系统之一，能够在工作平面上对激光束进行偏转和定位。 平面。 intelliSCAN系列允许多功能和灵活的使用。它是为那些对扫描要求很高的任务而设计的，涵盖了广泛的应用领域。 主要特点 - 最高的动态性能 - 由于可切换的调谐，具有最大的灵活性 - 众多的变体使其具有理想的适应性 - 全面的诊断和监测功能 - 长期稳定性高 - 水和空气冷却选项 典型应用 - 增材制造（3D打印） - ...

... SCANLAB的intelliSCAN扫描头以其变化的多样性和高动态性脱颖而出。它们是二维扫描系统之一，能够在工作平面上对激光束进行偏转和定位。 平面。 intelliSCAN系列允许多功能和灵活的使用。它是为那些对扫描要求很高的任务而设计的，涵盖了广泛的应用领域。 主要特点 - 最高的动态性能 - 由于可切换的调谐，具有最大的灵活性 - 众多的变体使其具有理想的适应性 - 全面的诊断和监测功能 - 长期稳定性高 - 水和空气冷却选项 典型应用 - 增材制造（3D打印） - ...

... 袖珍型的高速扫描 SCANLAB的SCANcube系列扫描头的特点是其结构非常紧凑。这些二维扫描系统能够在工作平面内对激光束进行偏转和定位 除了坚固的外壳，SCANcube系列还提供了有吸引力的价格/性能比，使其成为您标准应用的最佳选择。 主要特点 - 紧凑轻便的设计 - 坚固、密封的外壳 - 高动态性能 - 大量可供选择的镜面涂层 典型应用 - 打标任务 - 半导体行业的材料加工 - 微结构加工 - 即时加工 SCANcube和SCANcube III产品系列的特点 概要 SCANcube产品系列针对典型的打标应用需求进行了优化。 SCANcube ...

... 袖珍型的高速扫描 SCANLAB的SCANcube系列扫描头的特点是其结构非常紧凑。这些二维扫描系统能够在工作平面内对激光束进行偏转和定位 除了坚固的外壳，SCANcube系列还提供了有吸引力的价格/性能比，使其成为您标准应用的最佳选择。 主要特点 - 紧凑轻便的设计 - 坚固、密封的外壳 - 高动态性能 - 大量可供选择的镜面涂层 典型应用 - 打标任务 - 半导体行业的材料加工 - 微结构加工 - 即时加工 SCANcube和SCANcube III产品系列的特点 概要 SCANcube产品系列针对典型的打标应用需求进行了优化。 SCANcube ...

... 通用和兼容 SCANLAB的这些紧凑型扫描头为工业激光材料加工中的几乎所有挑战提供了最佳解决方案。这些在机械和电气上相互兼容的扫描头 的扫描头有7到30毫米的孔径和不同程度的动态。通过集成的温度稳定装置，确保了高长期稳定性和低漂移值。 SCANLAB的产品几乎可以满足每一个客户的需求。小孔径系统最佳地结合了最高速度和卓越的精度。打标速度可以达到每秒1000字符以上。 此外，还有大孔径扫描头，提供小光斑尺寸、高速和高达数千瓦的激光功率处理。 外壳概念以及严格的制造和装配公差为激光材料加工系统的设计和操作带来了高度的灵活性和确定性。这也有利于快速适应个别客户的要求。 hurrySCAN ...

... 通用和兼容 SCANLAB的这些紧凑型扫描头为工业激光材料加工中的几乎所有挑战提供了最佳解决方案。这些在机械和电气上相互兼容的扫描头 的扫描头有7到30毫米的孔径和不同程度的动态。通过集成的温度稳定装置，确保了高长期稳定性和低漂移值。 SCANLAB的产品几乎可以满足每一个客户的需求。小孔径系统最佳地结合了最高速度和卓越的精度。打标速度可以达到每秒1000字符以上。 此外，还有大孔径扫描头，提供小光斑尺寸、高速和高达数千瓦的激光功率处理。 外壳概念以及严格的制造和装配公差为激光材料加工系统的设计和操作带来了高度的灵活性和确定性。这也有利于快速适应个别客户的要求。 hurrySCAN ...

... 通用和兼容 SCANLAB的这些紧凑型扫描头为工业激光材料加工中的几乎所有挑战提供了最佳解决方案。这些在机械和电气上相互兼容的扫描头 的扫描头有7到30毫米的孔径和不同程度的动态。通过集成的温度稳定装置，确保了高长期稳定性和低漂移值。 SCANLAB的产品几乎可以满足每一个客户的需求。小孔径系统最佳地结合了最高速度和卓越的精度。打标速度可以达到每秒1000字符以上。 此外，还有大孔径扫描头，提供小光斑尺寸、高速和高达数千瓦的激光功率处理。 外壳概念以及严格的制造和装配公差为激光材料加工系统的设计和操作带来了高度的灵活性和确定性。这也有利于快速适应个别客户的要求。 hurrySCAN ...

... 通用和兼容 SCANLAB的这些紧凑型扫描头为工业激光材料加工中的几乎所有挑战提供了最佳解决方案。这些在机械和电气上相互兼容的扫描头 的扫描头有7到30毫米的孔径和不同程度的动态。通过集成的温度稳定装置，确保了高长期稳定性和低漂移值。 SCANLAB的产品几乎可以满足每一个客户的需求。小孔径系统最佳地结合了最高速度和卓越的精度。打标速度可以达到每秒1000字符以上。 此外，还有大孔径扫描头，提供小光斑尺寸、高速和高达数千瓦的激光功率处理。 外壳概念以及严格的制造和装配公差为激光材料加工系统的设计和操作带来了高度的灵活性和确定性。这也有利于快速适应个别客户的要求。 hurrySCAN ...

... 通用和兼容 SCANLAB的这些紧凑型扫描头为工业激光材料加工中的几乎所有挑战提供了最佳解决方案。这些在机械和电气上相互兼容的扫描头 的扫描头有7到30毫米的孔径和不同程度的动态。通过集成的温度稳定装置，确保了高长期稳定性和低漂移值。 SCANLAB的产品几乎可以满足每一个客户的需求。小孔径系统最佳地结合了最高速度和卓越的精度。打标速度可以达到每秒1000字符以上。 此外，还有大孔径扫描头，提供小光斑尺寸、高速和高达数千瓦的激光功率处理。 外壳概念以及严格的制造和装配公差为激光材料加工系统的设计和操作带来了高度的灵活性和确定性。这也有利于快速适应个别客户的要求。 hurrySCAN ...

... CTI 6220,6230 galvo,低温漂移8100/6800驱动器，温度漂移＜0.1mrad。 标准1/4λSI镜，SIC，Be，熔融石英可选，常规波长为1064，355，532nm，其他波长可定制。 速度模式：900字/秒，适合飞翔打标。 精密模式：启动端连接错误＜5us，特别是3D打印SLA。 应用 飞标、SLA、SLS、SLM、ITO蚀刻、划线、太阳能电池板行业、晶圆切割。 版本 速度模式、精度模式 ...

... CTI 6220,6230 galvo,低温漂移8100/6800驱动器，温度漂移＜0.1mrad。 标准1/4λSI镜，SIC、Be、熔融石英可选，常规波长为1064、355、532nm，其他波长可定制。 精度模式：角过冲＜3us，起始端连接误差＜5us，特别适用于ITO蚀刻、划线、晶圆切割。 兼容模式：最大限度地实现速度与精度的平衡，特别是3D打印SLS、SLM。 应用 飞标、SLA、SLS、SLM、ITO蚀刻、划线、太阳能电池板行业、晶圆切割。 版本 精密模式，兼容模式 ...

详细信息 特征 XY2-100通讯协议（可选配SL2定制协议） 一体式结构设计，热稳定性高，防尘、防水等级高（IP65） 标配≤λ/4@633nm振镜片，全幅面聚焦光斑一致性高 选配水冷设计，可应用于温漂要求极高的场合 P2版采用数字脉宽调制驱动技术，响应速度快、温漂小 多种功率段镜片可选，可根据客户应用要求定制不同耐受功率密度的光学系统 可提供355nm532nm980nm1064nm10640nm等多种波段选配组件，另可根据客户要求定制 典型应用 打标、在线飞行加工、增材制造 可选版本 S10、SH10、SH10P2

... 描述 • XY2-100 协议（SL2 定制原型选择） • 集成结构设计，高热稳定性，高防尘防水等级（IP65） • 标准镜头 ≤λ/4 @633nm，全工作下高焦点一致性 • 可选水冷设计，可应用于 • P2 版本采用数字脉宽调制驱动技术，高响应速度、低温漂移 • 多个功率段镜头可供选择，支持根据客户应用需求定制光学系统 • 提供波长 355nm532nm980nm 1064 毫米零部件供选择。同时也支持定制化。 应用程序 标记 维里森 专业 P2 ...

... 产品特性 说明 •XY2-100 协议（SL2 定制原型选择） • 集成结构设计，高热稳定性，高防尘防水等级（IP65） • 标准镜头 ≤λ/4 @633nm，全工作条件下高焦点一致性 • 可选水冷设计，可应用于严格的温度漂移场合 • P2 版本采用数字脉宽调制驱动技术，高响应速度、低温漂移 • 多功率段镜头供选择，支持根据客户定制光学系统应用要求 • 提供波长 355nm532nm980nm1064n40nm 元件供选择。还支持定制。 应用程序 标记 维里森 专业 P2 ...

详细信息 特征 XY2-100通讯协议（可选配SL2定制协议） 一体式结构设计，热稳定性高，防尘、防水等级高（IP65） 标配≤λ/4@633nm振镜片，全幅面聚焦光斑一致性高 选配水冷设计，可应用于温漂要求极高的场合 P2版采用数字脉宽调制驱动技术，响应速度快、温漂小 多种功率段镜片可选，可根据客户应用要求定制不同耐受功率密度的光学系统 可提供355nm532nm980nm1064nm10640nm等多种波段选配组件，另可根据客户要求定制 典型应用 打标、在线飞行加工、增材制造 可选版本 SH30,SH30P2

详细信息 特征 标配XY2-100通用协议，接口开放，可兼容市面上绝大多数控制卡 适配光源：10640nm10200nm9400nm 基于市场主流品牌激光器输出光束特性设计，最大程度利用光学透镜的使用效果 配备全进口II-IV光学组件，光损小 双驱动Z轴动态模组设计，响应频率≥100HZ@±10° 可用于各种水平、竖直、倾斜的安装场合 配合LenMark、WinMark大幅面软件，可用于各种流水线、视觉定位、深雕、台阶打标等应用 可定制高功率光学组件，最高承受激光功率可达3KW 典型应用 切割，打标，清洗，纺织业、汽车工业、包装工业的高速飞行加工 可选版本 标准版、Pro版

... 说明 • 标准 XY2-100 协议，开放接口，兼容市场上流行的控制卡。 • 支持波长：一百六十四毫米 • 基于市场上流行激光器的输出光束特性设计，最大限度地利用光学镜头。 • II-IV 光学元件，光损小。 • 双驱动 Z 轴动态对焦模块设计，回波频率 ≥100hZ@±10°。 • 适用于水平、垂直和倾斜的安装场合。 • 通过 LenMark 和 WinMark 软件，可用于各种移动线、视觉定位、深雕、步骤标记等生产线应用。 • 支持高功率元件定制，最大功率可达 ...

... 说明 • 标准 XY2-100 协议，开放接口，兼容市场上流行的控制卡。 • 支持波长：一百六十四毫米 • 基于市场上流行激光器的输出光束特性设计，最大限度地利用光学镜头。 • II-IV 光学元件，光损小。 • 双驱动 Z 轴动态对焦模块设计，回波频率 ≥100hZ@±10°。 • 适用于水平、垂直和倾斜的安装场合。 • 通过 LenMark 和 WinMark 软件，可用于各种移动线、视觉定位、深雕、步骤标记等生产线应用。 • 支持高功率元件定制，最大功率可达 ...

详细信息 特征 标配XY2-100通用协议，接口开放，可兼容市面上绝大多数控制卡 采用数字脉宽调制驱动技术，响应速度快、温漂小 选配水冷设计，可应用于温漂要求极高的场合 后聚焦动态聚焦设计，搭配各种幅面的扫描透镜可实现曲面、浮雕、钻孔、微雕等复杂结构的加工 一体式结构设计，热稳定性高，防尘、防水等级高（IP65） 可提供355nm532nm1064nm等多种波段选配组件，另可根据客户要求定制 典型应用 打标、雕刻、曲面加工 可选版本 标准版,Pro版,P2版

SCAN模组是一款使用了先进的振镜/透镜技术进行三维材料加工的模组，旨在满足超快激光微加工所需的精度和速度要求。

前聚焦3D扫描系统 • 提供包括振镜，软件，打标卡等整套解决方案。 • XY2-100通用接口协议。 • 可根据应用范围进行深度定制。 • 1064nm、10.6um、355nm、532nm等多种波长选择。 • 聚焦光斑小，可达到与使用场镜效果一致。 • 线条准直度高，抖动小，边缘与中心效果一致。 • 自主知识产权出口无障碍。 • 可用于SLS工艺，大幅面雕刻切割，提升单次加工数量以提升效率等。 二维大幅面振镜系统，包括二维扫描振镜，动态聚焦轴打标卡，控制软件等。此套系通突破了加工幅面受场镜范围的限制。可根据不同应用定制不同大小的范围以及不同波长。速度快，稳定性好，聚焦后光斑小。可用于激光熔化，激光烧结，光固化等工艺，也适合大范围工艺加工，提高单次加工产品数量，提升生产效率。

... 量子 - 数字式二维电压计系统 - 介面：XY2-100XY2-100 - 光圈：10mm、12mm、14mm、20mm、30mm、50mm10mm,12mm,14mm,20mm,30mm,50mm - Wavelength:1064nm,10.6μm,355nm,532nm - 低偏移，低增益漂移 - 更稳定的控制系统 - 比Atom速度高 - 适用于ITO划线、激光微加工等高端应用。 全数字化二维电度仪系统，系统基于嵌入式平台运行，结构紧凑，性能稳定，质量高，速度快，精度高，偏移漂移和增益漂移非常小，可提供典型激光波长的反射镜，并对惯性和刚度进行了优化，适合ITO划伤、激光微加工等高端应用。 ...

昆腾™ • 二维扫描振镜系统 • 国际通用通讯协议XY2-100 • 提供10mm、12mm、14mm、20mm、30mm、50mm通光孔径 • 提供1064nm、10.6um、355nm、532nm等4种波长的反射镜片 • 超低的零点漂移和增益漂移 • 更稳定的控制系统 • 相比于亚腾系列，具有更快的响应速度 • 适合于高速、高精度的激光应用场合，如ITO薄膜蚀刻，激光微细加工系统等领域 昆腾系列是一套全数字的二维扫描振镜系统，使用先进的控制算法实现振镜马达的高速高精度运行。产品结构紧凑、质量稳定可靠、性能指标高。零点漂移和增益漂移非常低，而这些参数对于很多高端应用特别重要。相比于亚腾系列，昆腾具有更高的响应速度。特别适合一些高速高精度的应用场合，例如ITO薄膜蚀刻，激光微加工系统等。