Han's Laser微加工激光源

功率: 280 W - 320 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 应用
手机外壳表面处理与 加工；印制电路板及柔性PCB的微通孔 加工；精密塑料切割；玻璃切割与覆层；皮革等非金属材料的标记与 加工；汽车零部件 加工；工业标识与商标的精密切割。

规格 / 技术参数

• 商业名称：HLD-300 Series
• 光束类型：准基态高斯光束（最小聚焦腰斑直径）
• 光学系统：集成外部光束整形光学系统
• 主要特性：高激光功率、优质光束模式、超细加工能力、窄热影响区
• 典型应用

功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

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功率: 70 W - 80 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... 概述 CO₂ 激光器 HLW Series 专为各类非金属材料的标刻、切割与 加工而设计。具备高稳定性与工业防尘设计，适用于 生产环境。

机器特性

• 短谐振腔结构，内置腔内光束整形系统，提高激光稳定性。
• 准基模圆形高斯光束；输出位置规定为 300 mm。
• 高品质核心组件与先进的工业防尘设计，提升可靠性。
• 支持高速标刻与快速烧结成形，生成超细加工痕，熔融边缘最小化。
• 针对各类非金属材料的标刻

功率: 80 W - 200 W
波长: 9.2 µm - 10.8 µm

... Series CO₂ 激光系统用于工业环境中对非金属及涂层材料的精密切割、钻孔和打标。提供精细的光束控制，实现超精密 加工和最小化熔合边，并具备适合 生产线的稳定输出。

主要特性

• 激光模式输出准基态高斯光束，光束椭圆率 <1.5:1
• 高输出功率的核心组件，保证稳定功率输出
• 先进的防尘紧凑结构，便于生产线集成
• 适用于超精密加工、热影响区小、边缘精确度高
• 与各类激光头和加工系统具有较强兼容性</

功率: 20 W - 100 W

... 系列在实现峰值功率显著提升的同时，提供稳定的高功率 激光输出。该系列用于需要高峰值功率的 激光 加工，例如玻璃切割与钻孔、薄金属板的 激光钻孔、以及对薄阳极氧化铝板进行表面剥离，能够最大程度减少背面痕迹和变形。

应用

• 玻璃切割与钻孔
• 金属材料的切割与钻孔
• 对薄阳极氧化铝板进行表面层剥离而不产生背面痕迹或变形
• 脆性材料加工
• 材料表面烧蚀（消融）
• 聚合物材料的表面微加工

功率: 20 W
波长: 1,030 nm

... 概述

• Femto-10是一款中等功率的飞秒脉冲激光器，面向工业生产环境中的高精度微加工、切割、标刻与薄膜图案化应用而设计。

• 采用先进的啁啾脉冲放大（CPA）和自研技术，提供稳定且高性能的加工能力。
• 全光纤光路设计，配备自研高稳定性种子源；已在1000+台设备中得到验证。
• 脉冲宽度可调

功率: 20 W - 50 W
波长: 1,030 nm

... li>飞秒脉冲

• 切割、钻孔与划片（玻璃、硅、陶瓷、柔性印刷电路板）
• 薄膜图案化（金属、薄膜）
• 标刻（玻璃、硅、陶瓷、金属、塑料）</