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... 针对半导体产业链的中游晶圆制造企业和下游封装测试企业，采用自主研发的多通道明暗视野并行检测系统，对半导体晶圆和晶粒的外观缺陷进行图形检测。 产品优势 - 有多种尺寸可供选择 该设备可用于 4-8 英寸图形晶片 - 可检测各种缺陷 可检测划痕、背塌、色差、裂纹、划痕、金属残留和金属损失等缺陷 - 高精度分辨率 系统分辨率 0.2-0.8 μ m - 检测速度快 图案晶片：缺陷数量少于 200 ...
8 Series图案晶圆检测系统以卓越的产出率侦测各类缺陷，快速识别与解决生产过程中的问题。8 Series提供具成本效益的缺陷监测，针对芯片制造使用的150毫米、200毫米或300毫米的矽、SiC、GaN、玻璃与其他基板，从产品初期开发到量产阶段皆适用。最新一代的8935检测仪采用全新光学技术以及DesignWise®和 FlexPoint™ 精确定位技术ˋ，捕捉任何可能导致芯片故障的关键缺陷。DefectWise® AI技术快速进行线上分离，从而改善缺陷检测与分级效能。透过这些创新技术，8935检测仪高效捕捉与产量和可靠性相关的缺陷，同时保持低误报率，帮助芯片制造商以更低的成本交出可靠的产品。8 ...
KLA Corporation
... 凭借其独特的光学设计技术，Imperia系统可以检测和分类杀死产量的缺陷，并同时获得最先进的光致发光（PL）生产监测的额外好处。 产品概述 Imperia系统采用了独特的光学设计技术，能够检测和分类杀死产量的缺陷，同时还具有最先进的光致发光（PL）生产监测的额外优势。将这两种外延后计量筛选功能结合到一个高产能系统中，最大限度地减少了宝贵的工厂空间使用和盒式处理时间。该产品可以为用户节省大量的经济成本（例如：准确预测MOCVD反应器产量和PM计划）。 - 高密度光谱PL图 - 缺陷分析和分类 - ...
Onto Innovation Inc.
... GWI 系统是为了在生产周期早期检测玻璃晶圆的缺陷。 该系统基于高分辨率智能相机，满足缺陷检测所需的准确性。 在智能相机中完成晶圆的完整评估。 拍摄玻璃晶圆的图片，并立即在相机中进行处理。 生成的数据和图像将传输到 PLC。 还有一个选项可以将显示器连接到照相机以查看屏幕上的结果。 要运行评估过程，可使用以太网、RS232和电源 I/O 连接。 电源 I/O 还包含 RS232 接口。 GWI 系统可检测玻璃晶圆的表面误差，如划痕、颗粒和基板误差。 ...
... AM018TH硅片分选机是一款集成尺寸、厚度、脏污、崩边、电阻测、隐裂、P/N、孔洞等检测功能的设备，对太阳能硅片实现快、精、全的检测及智能分选方案。 开创国产硅片检测先河 以优异的检测性能，稳定可靠的自动化集成，赢得市场的青睐，成为客户优选 系统智能 人机界面全面便捷具有机台自诊断功能及全面的异常报警及处理系统 稼动率提升 增加双片检测，隐裂&碎片剔除，下光源表面碎片自动清理装置等 AI智能检测 人工智能算法与传统算法融合，检测结果量化、稳定 自动化延伸 上料、下料方式可定制设计可提供下料自动化配套设备 ...
... FRT MicroProf DI光学检测工具，可以在整个生产过程中对结构化和非结构化的晶圆进行检测。通过结合二维检测和计量，MicroProf DI为各种应用提供了测量解决方案，包括缺陷检测和晶圆级计量的微凸点、RDL、覆盖和通硅孔（TSV）的单一测量工具。 MicroProf DI包括几个模块，可以在同一个工具平台上灵活地组合，以高产量覆盖所有晶圆表面，实现高效的工艺控制。这些模块包括通过单镜头和步进相机模块进行光学检测和缺陷分类，通过高精度显微镜审查缺陷，以及通过不同的形貌和层厚传感器进行全面的多传感器计量。为了对晶圆中的隐藏结构和夹杂物进行光学、非接触和非破坏性的分析，还可以使用带有红外光源的干涉式层厚传感器和红外显微镜。 ...