拍照式检测系统 MicroProf® DI

光学2D红外线

FRT MicroProf DI光学检测工具，可以在整个生产过程中对结构化和非结构化的晶圆进行检测。通过结合二维检测和计量，MicroProf DI为各种应用提供了测量解决方案，包括缺陷检测和晶圆级计量的微凸点、RDL、覆盖和通硅孔（TSV）的单一测量工具。 MicroProf DI包括几个模块，可以在同一个工具平台上灵活地组合，以高产量覆盖所有晶圆表面，实现高效的工艺控制。这些模块包括通过单镜头和步进相机模块进行光学检测和缺陷分类，通过高精度显微镜审查缺陷，以及通过不同的形貌和层厚传感器进行全面的多传感器计量。为了对晶圆中的隐藏结构和夹杂物进行光学、非接触和非破坏性的分析，还可以使用带有红外光源的干涉式层厚传感器和红外显微镜。