晶圆用测量系统 MicroProf® AP

全自动

FRT MicroProf® AP是一种全自动的晶圆测量工具，在不同的三维封装工艺步骤中有着广泛的应用，例如测量光刻胶（PR）涂层和结构、蚀刻后的通硅孔（TSV）或沟槽、μ-bump和Cu支柱，以及测量减薄、粘合和堆叠工艺。凭借其模块化的多传感器概念，灵活的MicroProf AP测量工具非常适用于执行先进封装中的各种测量任务。 FRT MicroProf AP还为功率半导体（如MOSFET或IGBT）的背面加工（背磨、金属化）提供全面的测量解决方案，以及对不同基材的控制，如块状Si、SOI、腔体SOI、化合物如GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO，以及透明材料。此外，它还可用于混合粘接和微电子机械系统（MEMS），包括消费电子、汽车、电信、医疗和工业市场。