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... 两部分，室温固化，导热硅胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 的重量混合比，混合后，流畅均匀。它将在 2-3 小时内在 150-200 华氏度或在室温下 2-3 天内固化。最佳固化是在室温下过夜，然后在 ...
Master Bond
... 双组分导热阻燃环氧树脂系统，符合 FAR 标准 14 CFR 25.853 (a) 阻燃 关键特性 -根据修正案 25-116 和第 25 部分附录 F 进行测试 -通过垂直燃烧试验 -一对一混合比 -用于粘接、密封、涂层和灌封 Master 键 EP93AOFR 是一种双组分阻燃环氧树脂系统，用于粘接、密封、涂层和灌封。 它已经按照上述标准进行测试，并通过了苛刻的垂直燃烧试验。 EP93AOFR 具有一个易于使用，宽容，一对一的混合比重。 这个系统有一个很长的开放时间。 优化性能的推荐固化时间表是在室温下隔夜，然后在 ...
Master Bond
使用温度: -73 °C - 204 °C
光固化时间: 1 h - 6 h
... 产品概要
EP54TC 是一款双组分热固化环氧材料，旨在在保持电绝缘的同时提供高热导率和低热阻。其采用5–30 μm的小粒径填料，可实现非常薄的粘接层以提高热传导效率。
主要特性
- 热导率：6.0–6.5 W/(m·K)
- 适用于非常薄的粘接层
- 低热阻
- 低热膨胀系数
典型性能
- 粘度：100,000–200,000 cps
- 固化工艺：80°C
Master Bond
使用温度: 50 °C - 160 °C
... 概述
将两种方案的优势结合：压敏胶带和液体胶粘剂的优点，可提升成本效益、提高工艺可靠性并增强粘接强度。反应型薄膜和胶带具有尺寸精度并可预先涂布，确保快速且清洁的加工。Lohmann 提供热固化聚氨酯与环氧化学体系，以及具备半结构到结构粘接性能的可 UV 激活技术（UV-LUX®）。
关键技术
- UV-LUX® — 可 UV 激活胶带（基于环氧，改良型 UV 可激活）
- DuploTEC® SBF Polyurethane
包装: 500, 85 ml
... 派克固美丽的 CHO-BOND® 592 导电胶粘剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，具有良好的导电性和优越的粘附特性。CHO-BOND®592 是连接不同材料电和热的理想选择。 特征和优点： • 超长适用于操作周期（25°C 下 4-6 小时），可实现应用柔性 • 可在室温下进行固化 • 出色的热性能（热阻抗低，抗热震性好） • 可以稀释，用于喷涂应用 • 良好的导电率 (0.05 ohm-cm) • 卓越的粘合性能（1500 PSI 的搭接剪切强度） 典型应用： • ...
填充厚度: 2 mm
使用温度: 40 °C - 50 °C
... PERMABOND® ET500 是一种双组分快速固化环氧粘合剂，可粘接各种基材，如木材、金属、陶瓷以及某些塑料和复合材料。它可在室温下快速固化，约 5 分钟后即可达到操作强度。该 产品是通用粘接的理想选择。它通常用于小部件组装，适合需要清晰粘合线的应用。 使用说明 1.双筒： a) 将胶筒插入喷枪，引导活塞进入胶筒。 b) 取下筒盖，喷涂涂料，直至两侧都有涂料流出。 c) 将静态混合器安装到料筒末端，开始喷涂涂料。 2.将涂料涂抹到其中一块基材上。 3.连接部件。部件必须在两种环氧成分混合后 ...
填充厚度: 5 mm
粘滞度: 100 Pa.s
... PERMABOND® TA4550 是一种双组分、2:1 低气味丙烯酸粘合剂。它是专为尼龙/聚酰胺的结构粘接而开发的，无需任何底漆或额外的表面处理（如等离子）。TA4550 还适用于粘接塑料、复合材料和金属。它 在室温下迅速固化，具有触变性（不坍塌）。该粘合剂具有很高的增韧性，因此适用于涉及冲击和振动的应用。 表面处理 在使用粘合剂之前，表面应清洁、干燥、无油脂。表面可能有脱模剂的痕迹--用异丙醇 (IPA) 溶剂擦拭，待其完全挥发后再粘合。 如果与金属粘接：某些金属，如铝、铜及其合金，可使用金刚砂布（或类似工具）轻微打磨以去除氧化层。 使用说明 1) ...
使用温度: -18 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-G是一种石墨填充的硅酸钠基涂层系统。首先，该产品具有非常好的导电性。该产品对电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）具有高度的屏蔽作用，同时具有成本效益。屏蔽效果对电子设备来说是非常关键的，因为来自各种电器（如收音机）的能量会干扰其性能。我们的导电涂层通常应用于外壳基材，以保护设备免受任何此类干扰。 屏蔽效果是通过衰减来衡量的，衰减是指屏蔽前后电磁信号强度的差异。测量的单位是分贝（dB）。在较高频率下实现屏蔽是非常具有挑战性的。从1-2 GHz，KB-SS-G的有效性在35-50 ...
Kohesi Bond
使用温度: -30 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-SIL是一种银填充的硅酸钠基涂层系统。首先，该产品具有惊人的导电性。该产品对电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）具有最高级别的屏蔽作用。屏蔽效果对于电子设备来说是极其关键的，因为来自各种电器（如收音机）的能量会干扰其性能。我们的导电涂层通常应用于外壳基材，以保护设备免受任何此类干扰。 屏蔽效果是通过衰减来衡量的，衰减是指屏蔽前后电磁信号强度的差异。测量的单位是分贝（dB）。在较高频率下实现屏蔽是非常具有挑战性的。从1-2 GHz，KB-SS-SIL的有效性在95-105 ...
Kohesi Bond
使用温度: -60 °C - 340 °C
... Kohesi Bond KB 1427 HT是一种神奇的单组份环氧树脂系统，用于粘合、涂覆、密封和铸造应用。虽然它需要在150°C的最低温度下固化，但它在高温下可以实现更快的固化。KB 1427 HT的使用温度范围极广，玻璃化温度（Tg）高达220℃-230℃。该产品精致的流动特性和不可能的低放热，使其非常适合用于厚度超过1/2英寸的铸件。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有一流的机械强度特性和尺寸稳定性。除了卓越的电绝缘性，KB ...
Kohesi Bond
... 聚酰胺热熔胶棒的特性： 1. 粘接强度高，粘接材料宽 2. 符合 UL94V0 阻燃剂的无卤热熔胶 3. 耐高温 4. 遵守卫生制度的情况 5. 出色的运营性能和成本节约 6. 电器优良的介电性能 【聚酰胺热熔胶棒】主要应用： ● 电气电子产品：电源，音响，打印机，空调，冰箱，医疗器械等 ● PCB组件的固定和填充：电容器，电感器，线圈， 电缆、跳线等 耐热聚酰胺热熔胶棒可提供电子元件的紧固、加固、保护、防震、绝缘、密封等功能。 ...
TEX YEAR EUROPE Sp. z o.o.
... 光敏性固化丙烯酸酯是一种单组分，可在室温下固化的反应树脂。它可通过紫外线和/或者可见光固化。光固化丙烯酸酯被应用于至少有一需粘接部件由可透光材料制成的粘接。德路PHOTOBOND胶粘剂可通过分级弹性从坚硬型到应力平衡型逐级变化。快速的固化可以使得生产周期缩短。 德路公司为胶粘剂的固化开发一个LED 固化灯系列，该系列的固化灯可以在保证安全生产过程的同时快速固化胶粘剂。 - 单组分 - 可见光 和/或者 紫外线光固化 - 不同材质如玻璃、陶瓷、金属、塑料和木头的粘接 - 适用于有视觉美观要求的粘接 - ...
DELO Industrial Adhesives
... 产品说明 Hernon® Dissipator® 746是一种导热性胶粘剂，用于将电气元件粘接到散热器或印刷电路板上。快速的室温固化，加上对热敏感元件的出色散热和维修时的强度控制，为胶带、环氧树脂、硅酮、紧固件和机械夹提供了完美的替代品。 典型应用 典型的应用包括将变压器、晶体管和其他发热电子元件粘接到印刷电路板组件或散热器上。 典型性能（未固化 财产价值 化学类型 改性丙烯酸 外观 白色膏状 77ºF（25ºC）时的粘度，cP。 在2.5转/分的转速下，500,000至1,000,000次 5转/分时 ...
Hernon Manufacturing
... 双固化电子保形涂层和封装技术代表了光/湿气固化技术的最新发展。 Dymax DubCure 保形涂层和封装剂专门配制，用于印刷电路板 (PCBI) 和电子装配应用，以确保在高密度电路板上阴影区域的应用中实现完全固化。 以前，光线阴影区域通过选择性涂层进行管理-无需在阴影区域进行固化或二次热固化过程。 用户需要平衡选择性点胶设备的成本和二次热固化的时间/能源成本。 双固化保形涂层和封装材料使 PCBs 上的阴影区域随着时间的推移在潮湿条件下固化，从而消除了第二步工艺的需要或由于温度暴露造成的部件寿命退化的担忧。 ...
DYMAX Europe GmbH
... 在大多数应用中，只需几滴这种超快的瞬干胶就足以实现强力装配。实用的 PE 瓶可将胶水点状精确地涂抹到待粘接的部件上。 COSMO® CA-500.110 的粘接范围很广，适用于贸易和工业领域的许多不同材料，主要用于粘接各种橡胶和 PVC 表面（例如，在窗户制造中用于粘接三元乙丙橡胶（EPDM）密封条和型材接缝）。 特点 - 特别短的凝固时间 - 极高的粘接强度 - 胶接强度高 - 基材润湿性好 - 快速初粘，可继续装配工作 - 可实现不同的粘度和凝固时间 ...
Weiss Chemie
... Vitralit® 系列胶水和灌封材料是单组份丙烯酸或环氧基的。这类胶水可以在UV光或可见光下几秒钟内固化，根据产品不同，可以进行加热后固化。采用高强度的UV气体放电灯或LED灯可以使固化时间在0.5到60秒之间。Vitralit® 系列胶水是批量生产中最好的选择。短的曝光时间使加工过程和热敏基材的粘接得以实现。通过加热后固化，Vitralit® 系列产品也可以在阴影区域固化。 UV 和光固化的 Vitralit®系列胶水易于处理和点胶。粘度范围广，从毛细流动到填缝。这为工业应用提供了完美的解决方案。所有Vitralit®系列胶水都是无溶剂和环境保护的。 ...
Panacol-Elosol
... 产品名称: 新E点 规 格: 12支*24卡/箱 外箱尺寸: 45*18*26cm 产品说明: 502胶对各种金属和大部分非金属均有较好的粘接强度.多孔材质如皮革,纸张,软质木材等需选用相应型的502胶粘接,聚乙烯,聚丙烯,氟塑料等材料经过表面特殊处理后也可粘接.使用广泛,如电子仪表,电器设备,光学仪器,机械修理,模具定位,汽车部件粘接,文教用具,工艺美术,儿童玩具,木器家俱等. ...
... FLEX-SEAL150 装置是由星光科技开发的环氧胶粘剂。 它专为满足包括冲击敏感元件的应用而设计。 此外，该装置还可用于防潮电子组件和子组件。 该产品也可满足潜水泵引线和刹车线圈的灌封。 粘合剂可以很容易地粘合到金属框架和导线上。 ...
... 追求稳定作业性的 多用途印刷粘合剂 具有优秀的印刷性并且能够保持稳定的印刷形状 各种印刷模式下都能获得良好的印刷形状。 连续使用时粘度变化小，可以稳定印刷。 热坍塌较少，能够抑制硬化时的扩散。 JU-50P发挥了优异的耐热性能。在硬化条件130℃、10分钟的评价中，只确认到了非常轻微的热坍塌。 不含海洋污染物，避免了出口、进口时成本上升 不含任何在联合国劝告的危险品运输规定中出现的海洋污染物质，可以作为一般货物进行国际运输。 Product Performance ...
Koki Company Limited
... 即时胶粘剂 CA-020™（常规粘度）即时胶粘剂是乙基氰基丙烯酸酯胶粘剂。CA-020 是一种通用的快速固化产品，具有良好的弹性，用于粘接塑料、金属、橡胶、玻璃和不同材料。CA-120™（中粘度）即时胶粘剂对于那些需要较少运行的应用而言略厚。更适合金属和陶瓷。CA-220™（非运动凝胶）即时粘合剂，适用于顶部或垂直区域，在预装配过程中，粘合剂必须保持放置。最适合多孔表面。特点 和优点： 提供最多功能的即时胶粘剂 快速整体固化速度 三种粘度可满足所有要求 方便的分配器瓶带螺旋盖 ...
使用温度: -55 °C - 150 °C
抗剪应力: 11 N
... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... 单组分硅酮胶是一种树脂和涂层产品，有多种基料可供选择。 它的特点是涂层性能远远优于家庭或卫生部门使用的有机硅。它的特性使其成为一种特别适用于电子和电气应用的涂层产品。 耐热性 灵活 透明的 ...
填充厚度: 0.03 mm
使用温度: -55 °C - 125 °C
... 简短说明
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 是一种双组分、银填充的导电环氧粘接剂，专为薄胶层和需要精确点胶的应用配制。
包装 / 可用配置
- 1 克，2 组分，预量 CHO-PAK
- 2.5 克，2 组分，预量 CHO-PAK
- 3 克，2 组分，预量注射器套件（共 10 支）
- 10 克，2 组分，预量 CHO-PAK
- 4 液量盎司，2
... 产品
- CHO-BOND 584-29 导电双组分环氧胶粘剂
品牌
- Parker
商品名
- CHO-BOND 584-29
产品类型
- 导电双组分环氧胶粘剂（导电粘接剂）
主要特性
- 含导电填料的双组分环氧体系
- 固化后形成电气导通的连接
- 用于需要电气连续性的粘接场合
应用
- 工业电子和电气设备中的电气粘接、接地、接点修复及装配作业
包装与处理
- 以两组分形式提供，使用前需混合；混合比例、开口时间和固化工艺请参照厂家技术资料
合规与安全
- 有关加工、储存和处置的说明，请查阅安全数据表（SDS）和技术数据表