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... Ecoloy Bi58Sn42 和 Bi57Sn42Ag1 是低熔点焊料，熔点范围约为 139 °C。与基于锡铜或锡银铜合金的无铅焊料相比，它们的加工温度更低，对印刷电路板和元件的热负荷也更小。 - 熔点低，约 139 °C - 良好的润湿特性 - 快速流动焊料 - 适用于温度敏感元件 - 无铅 - 符合 RoHS 规范 Ecoloy Bi58Sn42 和 Bi57Sn42Ag1 可用于波峰焊、选择性焊接或浸渍焊接系统。 ...
... 日益小型化、对复杂电子元件长期可靠性的更严格要求以及相应的性能扩展，都对焊接质量提出了最高要求。因此，TAMURA ELSOLD 软焊料仅由精心挑选的原生级贱金属制成。 TAMURA ELSOLD 软焊料覆盖了整个电子应用领域： 机器焊料、高温焊料、特殊焊料（低熔点合金、静态浴用焊料）。 ...
- 减 少 锡 须 形 成 - 可 靠 性 比 SAC 合 金 更 好 - 低 成 本 SAC 合 金 - 更 好 的 热 循 环 性 能 - 润 湿 性 比 低 银 / 无 银 合 金 更 好 - 仅 用 于 无 铅 应 用 REL61™ 无铅 焊 料 合 金 由 锡、铋、银、铜 和 微 量 的 晶 粒 细 化 元 素 组 成。经 证 明，REL61 可 以 减 少 锡 须 的 形 成，其 热 冲 击、振 动 和 跌 落 冲 击 性 能 优 于 ...
... 用于电子焊接的无铅焊条（波峰焊或浸入式回流焊）。 S-Sn99.3 Cu 0.7 符合规范性 EN ISO 9453。合金401 符合RoHS指令 这种合金适用于电子焊接程序（波峰焊或浸入式回流焊）。 挤压的ECO棒是用高纯度的行材料并根据严格的生产工艺制成的，确保成品中的杂质和焊接缺陷最少。这意味着更少的渣滓和返工，使焊池有更长的使用寿命，在印刷电路组装中具有更好的导电性。它保证了焊接中的高流动性和最佳连接。 ...
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... 用于电子焊接（波峰焊或浸入式回流焊）的无铅焊条。 S-Sn97 Ag3 符合规范性 EN ISO 9453。合金702 符合RoHS指令 这种合金适用于电子焊接程序（波峰焊或浸入式回流焊）。 挤压的ECO棒是用高纯度的行材料并根据严格的生产工艺制成的，确保成品中的杂质和焊接缺陷最少。这意味着更少的渣滓和返工，使焊池有更长的使用寿命，在印刷电路组装中具有更好的导电性。它保证了焊接中的高流动性和最佳连接。 ...
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... 用于电子焊接（波峰焊或浸入式回流焊）的无铅焊条。 S-Sn97 Cu3 符合规范性 EN ISO 9453。合金 402 符合RoHS指令 这种合金适用于电子焊接程序（波峰焊或浸入式回流焊）。 挤压的ECO棒是用高纯度的行材料并根据严格的生产工艺制成的，确保成品中的杂质和焊接缺陷最少。这意味着更少的渣滓和返工，使焊池有更长的使用寿命，在印刷电路组装中具有更好的导电性。它保证了焊接中的高流动性和最佳连接。 ...
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... 用于电子焊接的无铅焊条（波峰焊或浸入式回流焊）。 S-Sn96.5 Cu0.5 Ag3 符合规范性 EN ISO 9453。合金 711 符合RoHS指令 这种合金适用于电子焊接程序（波峰焊或浸入式回流焊）。 挤压的ECO棒是用高纯度的行材料并根据严格的生产工艺制成的，确保成品中的杂质和焊接缺陷最少。这意味着更少的渣滓和返工，使焊池有更长的使用寿命，在印刷电路组装中具有更好的导电性。它保证了焊接中的高流动性和最佳连接。 ...
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... 用于电子焊接的无铅焊条（波峰焊或浸入式回流焊）。 S-Sn99 Cu0.7 Ag0.3 符合规范性 EN ISO 9453。合金501 符合RoHS指令 这种合金适用于电子焊接程序（波峰焊或浸入式回流焊）。 挤压的ECO棒是用高纯度的行材料并按照严格的生产工艺制成的，确保成品中的杂质和焊接缺陷最少。这意味着更少的渣滓和返工，使焊池有更长的使用寿命，在印刷电路组装中具有更好的导电性。它保证了焊接中的高流动性和最佳连接。 ...
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... 用于电子焊接的无铅焊条（波峰焊或浸入式回流焊）。 S-Sn95.5 Cu0.7 Ag3.8 符合规范性 EN ISO 9453。合金713 符合RoHS指令 这种合金适用于电子焊接程序（波峰焊或浸入式回流焊）。 挤压的ECO棒是用高纯度的行材料并根据严格的生产工艺制成的，确保成品中的杂质和焊接缺陷最少。这意味着更少的渣滓和返工，使焊池有更长的使用寿命，在印刷电路组装中具有更好的导电性。它保证了焊接中的高流动性和最佳连接。 ...
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... 用于电子的锡铅焊条 S-Sn25 Pb74 Sb1符合规范性EN ISO 9453。合金136 该合金特别适用于电子行业的焊接，含铅的合金，低熔点的合金，将被接受。通常用于需要低熔点填充材料的焊接。 ...
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... 用于电子的锡铅焊条 S-Sn30 Pb 70符合规范性EN ISO 9453。合金116 该合金特别适用于电子行业的焊接，含铅的合金和低熔点的合金将被接受。通常用于需要低熔点填充材料的焊接。 ...
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... 用于电子的锡铅焊条 S-Sn40 Pb 60符合规范性EN ISO 9453。合金114 该合金特别适用于电子行业的焊接，含铅的合金和低熔点的合金将被接受。通常用于需要低熔点填充材料的焊接。 ...
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... 用于电子的锡铅焊条 S-Sn50 Pb50符合规范性EN ISO 9453。合金111 这种合金特别适用于电子行业的焊接，含铅的合金和低熔点的合金将被接受。通常用于需要低熔点填充材料的焊接。 ...
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