丙烯酸盐胶

多组分双固化用于电子元件

双固化电子保形涂层和封装技术代表了光/湿气固化技术的最新发展。 Dymax DubCure 保形涂层和封装剂专门配制，用于印刷电路板 (PCBI) 和电子装配应用，以确保在高密度电路板上阴影区域的应用中实现完全固化。 以前，光线阴影区域通过选择性涂层进行管理-无需在阴影区域进行固化或二次热固化过程。 用户需要平衡选择性点胶设备的成本和二次热固化的时间/能源成本。 双固化保形涂层和封装材料使 PCBs 上的阴影区域随着时间的推移在潮湿条件下固化，从而消除了第二步工艺的需要或由于温度暴露造成的部件寿命退化的担忧。 此外，Dymax Dual Cure 产品在暴露于紫外光时会发出明亮的蓝色，并易于喷射。 阅读更多关于双固化材料的点胶设备选择和设置注意事项。