环氧胶 CHO-BOND® 592用于金属双组分印刷电路板
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品规格型号
- 化学成分
- 环氧
- 基体性质
- 用于金属
- 组件数量
- 双组分
- 应用
- 印刷电路板, 密封
- 技术特性
- 导电
- 包装
85 ml, 500 ml
(3 US fl oz, 17 US fl oz)
产品介绍
派克固美丽的 CHO-BOND® 592 导电胶粘剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，具有良好的导电性和优越的粘附特性。CHO-BOND®592 是连接不同材料电和热的理想选择。
特征和优点：
• 超长适用于操作周期（25°C 下 4-6 小时），可实现应用柔性
• 可在室温下进行固化
• 出色的热性能（热阻抗低，抗热震性好）
• 可以稀释，用于喷涂应用
• 良好的导电率 (0.05 ohm-cm)
• 卓越的粘合性能（1500 PSI 的搭接剪切强度）
典型应用：
• 微波模块和组件密封剂
• 电路板修复
• 接地应用
• EMI 屏蔽应用
PDF产品目录
该产品还没有PDF产品手册
查看Parker Chomerics Division的所有产品目录
