填充胶

... 两部分，室温固化，导热硅胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 的重量混合比，混合后，流畅均匀。它将在 2-3 小时内在 150-200 ...

使用温度: -60 °C - 175 °C

... Master Bond EP5LTE-100 是一种单组分、非预混和冷冻环氧树脂，具有极低的热膨胀系数（CTE）、较高的玻璃化转变温度（Tg）和极高的模量。它具有触变性膏状稠度，非常适合粘接、密封和间隙填充应用。这些特性尤其适用于光电子或需要高尺寸稳定性和良好耐热性的应用。 主要特点 --室温下工作寿命不受限制 --电气绝缘 --良好的流动性能 --NASA 低放气 ...

使用温度: -55 °C - 150 °C
抗剪应力: 18 N

... DeepMaterial的多用途UV固化胶能在紫外线照射下快速聚合和固化，有助于大大提高生产效率。广泛应用于粘接、包覆、密封、加固、覆盖和密封等用途。DeepMaterial多用途紫外线固化胶是一种单组份无溶剂产品，在紫外线或可见光下几秒钟就能固化。它的固化速度快，粘接强度高，固化深度大，韧性好，抗黄变。 DeepMaterial坚持 "市场优先，贴近现场 "的研发理念，力求充分满足当前电子产品的快速发展，更新迭代的现状，不断完善产品，充分满足电子产品高速组装工艺的要求，并兼容无溶剂环保技术，确保客户的生产成本和效率得到提高，实现环保、高效的生产理念。DeepMaterial多用途UV固化胶产品系列涵盖了结构粘接的主要应用。 ...

使用温度: 60, 80 °C
光固化时间: 60, 20 min

... DeepMaterial 为倒装芯片、CSP 和 BGA 器件提供新型毛细管流下填充材料。DeepMaterial 的新型毛细管流底部填充材料是高流动性、高纯度、单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的底部填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高元件的可靠性和机械性能。DeepMaterial 提供的配方可快速填充间距极小的零件，具有快速固化能力、工作时间长、寿命长以及可返工性。可返修性允许去除底部填充物以重新使用电路板，从而节约成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝应力，以延长热老化和循环寿命。CSP ...

使用温度: 80 °C
光固化时间: 5 min - 10 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 它是一种单组份热固化环氧树脂。该产品适用于低温固化，并在很短的时间内对各种材料有良好的附着力。典型的应用包括存储卡，CCD/CMOS组装。它特别适用于需要低固化温度的热敏元件的应用。 ...

使用温度: 80 °C
光固化时间: 5 min - 10 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 经典的低温固化胶，用于LCD背光模块组装。 ...

使用温度: 80 °C
光固化时间: 2 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 低温快速固化，用于CCD或CMOS元件和VCM电机的组装。该产品是专门为需要低温固化的热敏性应用而设计的。它可以迅速为客户提供高产量的应用，如将光扩散透镜安装到LED上，以及组装图像传感设备（包括相机模块）。这种材料是白色的，以提供更大的反射率。 ...

使用温度: 120, 100 °C
光固化时间: 10, 5 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工性通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 它是一种单组分的热固性环氧树脂。它是一种可重复使用的CSP（FBGA）或BGA填料，用于保护焊点免受手持电子设备的机械应力影响。 ...

使用温度: 100, 120, 150 °C
光固化时间: 10, 15, 30 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 单组分环氧树脂胶是一种可以在CSP（FBGA）或BGA中重复使用的填充树脂。它一经加热就迅速固化。它的设计是为了提供良好的保护，以防止由于机械应力造成的故障。低粘度允许填充CSP或BGA下的空隙。 ...

使用温度: 150, 165 °C
光固化时间: 3, 5 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工性通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA装配需要使用底部填充物，以提高装配在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 它是一种快速固化、快速流动的液体环氧树脂，设计用于毛细管流动填充芯片大小的封装，是为了提高生产中的工艺速度而设计的，它的流变学设计，让它穿透25μm的间隙，尽量减少诱导应力，提高温度循环性能，具有优良的耐化学性。 ...

使用温度: 130, 150 °C
光固化时间: 8, 5 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 经典的底部填充物，超低粘度，适合大多数底部填充应用。 ...

使用温度: 130 °C
光固化时间: 8 min

... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工性通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 可重复使用的环氧底漆是为CSP和BGA应用设计的。它可以在适度的温度下快速固化，以减少对其他部件的压力。固化后，该材料具有优良的机械性能，可以在热循环过程中保护焊点。 ...