底部填充倒装芯片胶 DM-6307

环氧用于玻璃单组分

DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工性通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 它是一种单组分的热固性环氧树脂。它是一种可重复使用的CSP（FBGA）或BGA填料，用于保护焊点免受手持电子设备的机械应力影响。