环氧胶 DM-6108

用于玻璃单组分热固

DeepMaterial 为倒装芯片、CSP 和 BGA 器件提供新型毛细管流下填充材料。DeepMaterial 的新型毛细管流底部填充材料是高流动性、高纯度、单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的底部填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高元件的可靠性和机械性能。DeepMaterial 提供的配方可快速填充间距极小的零件，具有快速固化能力、工作时间长、寿命长以及可返工性。可返修性允许去除底部填充物以重新使用电路板，从而节约成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝应力，以延长热老化和循环寿命。CSP 或 BGA 组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial 的倒装芯片底部填充材料具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，并具有高玻璃化转变温度和高模量的能力。我们的 CSP 底部填充材料有不同的填充量，可根据预期应用的玻璃化转变温度和模量进行选择。 低温固化粘合剂，典型应用包括存储卡、CCD 或 CMOS 组装。该产品适用于低温固化，可在相对较短的时间内与各种材料产生良好的粘合效果。典型应用包括存储卡、CCD/CMOS 组件。尤其适用于需要低温固化热敏元件的场合。