电绝缘胶

... 主要特点 -方便操作 -优秀的结构粘合剂 -结合了低粘度和光学透明度 -提供出色的电绝缘值 Master Bond EP31 是主要用于粘接的两部分环氧树脂系统，但也可作为涂层、密封和封装剂。 加工相对简单和简单，重量为 100 至 30 的宽容混合比。 它可以在室温下轻松固化，或在高温下更快地固化。 在环境温度下，它在大约 1-2 天内固化，在 200°F 时，大约 2-3 小时内固化。 为了优化性能，最好在室温下进行隔夜固化，然后在 150-200°F 下进行 ...

... 主要特点 -超低粘度 -快速无粘性时间 -对高湿度的卓越保护 -抗高温、冲击和振动 M aster Bond MasterSil 773 是一种易于使用、无溶剂、单一组分，特别低粘度硅橡胶基于保形涂层，在高湿度环境中以及暴露于冲击和振动时，为电子电路提供出色的保护。 这种凝结固化系统在环境温度下通过空气中的水分快速聚合，湿度越高，固化速度就越快。 交联后，固化系统非常灵活，具有较低的 Shore A 硬度。 MasterSil 773 对各种基材具有出色的附着力，包括金属、许多塑料和橡胶以及电子电路材料。 ...

... 主要特点 • 允许在 “阴影外” 区域固化 • 在低至 80°C 的温度下固化 • 方便的无混合系统 • 出色的物理强度特性 Master Bond UV15DC80 是一种特殊的双固化环氧树脂系统，可利用紫外线和二次热固化机构。 该系统解决了由于 “阴影” 问题而不允许 UV 光固化的零件上固化区域的问题。 最值得注意的是，热固化部分只能在 80°C 时启动，而不是在更常见的 125°C 时启动，双固化紫外线的另一个非常有用的特点是，它允许快速固定，然后通过加热来完成固化。 ...

... 主要特点 • 出色的耐化学性 • 优异的光透射性 • 固化时无空气抑制 • 高粘结强度 Master Bond UV18S 是一种特殊的 UV 系统，用于粘结、涂层和密封，具有卓越的耐化学性，优异的物理强度性能和韧性。 当暴露在波长为 320-365 纳米且能量输出低至 20-40 毫瓦的紫外光源下时，UV18S 可在 20-30 秒内轻松固化。 固化速度取决于化合物与光源的距离、截面的厚度以及光源的强度。 应该指出的是，该系统可以固化部分高达 0.080-0.125 ...

... 主要特点 • 室温固化 • 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国航空航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F ...

... 主要特点 • 耐高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用，不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂，具有无与伦比的强度性能, 耐高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方，这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同，因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 具有较低的玻璃转换温度并且在其上方更柔软，但它仍保留了极高的物理强度特性，高达 ...

... 主要特点 -方便的操作和快速固化 -理想的环球顶部 -恒星电绝缘性能 -承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主键最高 3HTND-2CCM 是一种快速固化，增韧，多功能，一部分环氧树脂系统，可用于粘接，密封，涂层，灌封和环球顶部。 它不需要混合，可在高温下轻松固化。 具体而言，最低固化时间为 250°F 20-30 分钟，300°F 时间为 5-10 分钟，不预混和冷冻，室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性，在卷曲时稍微流动，非常适合涂抹。 ...

... 两部分，室温固化，导热硅胶，带超细颗粒填料，用于粘接和更小间隙填充主 要特点 * 高导热性 * 非常好的电绝缘体 * 低放热 * 高灵活性和耐温性 M aster BondMasterSil 151TC 是一种双组分硅胶，主要用于热管理应用。它主要用于粘接或更小的间隙填充。它具有极细的导热填料颗粒，使其能够在薄至 10-15 微米的部分中涂抹。它具有 100 到 4 的重量混合比，混合后，流畅均匀。它将在 2-3 小时内在 150-200 ...

使用温度: -55 °C - 120 °C
抗剪应力: 8.5 N

... DeepMaterial提供全面的单组份和双组份环氧树脂和丙烯酸结构胶，适用于结构粘接、密封和保护操作。DeepMaterial的全系列结构胶产品具有高附着力、良好的流动性、低气味、高清晰度、高粘合强度和优良的粘性。不管是固化速度还是耐高温性，DeepMaterial的全系列结构胶产品都具有优异的性能，可以充分满足客户的电子组装需求。 环氧树脂胶粘剂 具有最高的强度和性能 耐高温、耐溶剂、耐老化性最好 -刚性粘接 填补间隙和密封 -小到中等面积粘接 适用于清洁表面 电绝缘胶粘剂 刚性粘接 坚韧的粘合剂可以承受高负荷的连接应用，用于替代机械连接。使用这种胶粘剂连接两个工件属于结构性粘接。 简化连接结构可以提高强度和韧性。 它是一种双组份的环氧树脂结构胶。在室温（25℃）下，操作时间为20分钟，固化位置为90分钟，24小时内完成固化。完全固化后，具有高剪切力、高剥离性和良好的抗冲击性等特点。适用于粘接大多数金属、陶瓷、橡胶、塑料、木材、石材等。 ...

使用温度: -55 °C - 120 °C
抗剪应力: 34, 13.8 N

... DeepMaterial提供全面的单组份和双组份环氧树脂和丙烯酸结构胶，适用于结构粘接、密封和保护操作。DeepMaterial的全系列结构胶产品具有高附着力、良好的流动性、低气味、高清晰度、高粘合强度和优良的粘性。不管是固化速度还是耐高温，DeepMaterial的全系列结构胶产品都具有优异的性能，可以充分满足客户的电子组装需求。 环氧树脂胶粘剂 具有最高的强度和性能 耐高温、耐溶剂、耐老化性最好 -刚性粘接 填补间隙和密封 -小到中等面积粘接 适用于清洁表面 刚性粘接 坚韧的粘合剂可以承受高负荷的连接应用，用于替代机械连接。使用这种胶水连接两个工件是结构性粘接。 简化连接结构可以提高强度和韧性。 它适用于要求快速固化、良好的环境性能和高粘性的广泛的应用。该产品在低至100°C的温度下迅速固化，并对塑料、金属和玻璃实现了良好的粘附性。专门设计用于焊接不锈钢插管作为中心，注射器和针头组件。它适用于一次性医疗设备的组装。 ...

使用温度: -60 °C - 340 °C

... Kohesi Bond KB 1427 HT是一种神奇的单组份环氧树脂系统，用于粘合、涂覆、密封和铸造应用。虽然它需要在150°C的最低温度下固化，但它在高温下可以实现更快的固化。KB 1427 HT的使用温度范围极广，玻璃化温度（Tg）高达220℃-230℃。该产品精致的流动特性和不可能的低放热，使其非常适合用于厚度超过1/2英寸的铸件。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有一流的机械强度特性和尺寸稳定性。除了卓越的电绝缘性，KB ...

使用温度: -50 °C - 200 °C

... Kohesi Bond KB 1613 HT是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下也能硬性固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在高温下可以实现更快的固化。KB 1613 HT提供了一个广泛的使用温度范围。该产品可以很容易地在室温或冰箱中储存。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属，陶瓷，大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘结和物理强度特性，以及尺寸稳定性。KB 1613 HT是一种100%的固体和反应性体系，即不含任何溶剂或稀释剂。除了卓越的电气绝缘性能外，KB ...

使用温度: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1613 R80是一种单组分环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装应用。作为一个单组分系统，它不需要任何混合，在室温下提供无限的工作寿命。与其他单组份环氧树脂不同，该产品可以在低至80℃的温度下固化。虽然在较高的温度下固化可以获得卓越的性能，但在80℃下固化也可以获得良好的机械强度性能和尺寸稳定性。KB 1613 R80提供了一个广泛的使用温度范围。该产品具有良好的流动性和较低的放热，使其成为1/2 "及以上厚度灌封应用的理想选择。KB ...

使用温度: -50 °C - 180 °C

... Kohesi Bond KB 1613 RLV是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下也能牢固固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在高温下可以实现更快的固化。KB 1613 RLV提供了一个广泛的可使用温度。该产品具有优良的流动特性，使其成为底部填充、灌封和封装应用的理想选择。作为一个单组分系统，它易于应用，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它提供了卓越的机械强度特性和尺寸稳定性。KB 1613 RLV具有惊人的导热性，为1-1.2 ...

使用温度: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-CM是一种增韧的单组分体系，无需混合，在高温下容易固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度极快），但在更高的温度下可以实现更快的固化。TUF 1613 HT-CM具有广泛的可使用温度范围。该产品可以承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘接和物理强度特性，以及尺寸稳定性。TUF 1613 ...

使用温度: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-DA是一种快速固化的、真正的单组分环氧树脂系统，用于模具连接应用。与其他模具连接系统不同，TUF 1613 HT-DA不是一个预混合和冷冻系统。它只需要基本的冷藏储存，在室温下具有无限的工作寿命。在150°C时，它的固化速度特别快，只需5-10分钟。TUF 1613 HT-DA的分装非常理想，不会留下任何尾巴，可以很容易地用于自动分装设备。它提供了广泛的可使用温度范围。它能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有出色的模切强度，并能通过NASA的低放气测试规范。TUF ...

使用温度: -70 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-GT是一种单组分增韧环氧树脂体系，无需混合，在高温下可快速固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在高温下可以实现更快的固化。TUF 1613 HT-GT具有广泛的可使用温度范围。作为一个单组分体系，它易于应用，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。该产品有能力经受艰苦的热循环和冲击。TUF 1613 HT-GT是一种100%固体和反应性体系，即不含任何溶剂或稀释剂。它在固化时具有最小的收缩率，可浇注到1/8英寸的厚度。除了卓越的电绝缘性，TUF ...

使用温度: -70 °C - 180 °C

... Kohesi Bond TUF 1613 HT-SM是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下也能牢固固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在更高的温度下可以实现更快的固化。TUF 1613 HT-SM具有广泛的可使用温度范围。该产品可以承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘接和物理强度特性，以及尺寸稳定性。TUF 1613 ...

使用温度: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT提供全面的可使用温度范围为4K。该产品可承受严重的热循环和冲击，甚至在低温下也能承受。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性突出。TUF ...

使用温度: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K，能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595）。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。 作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...