环氧胶 KB 1613 RLV

用于金属用于玻璃用于陶瓷

Kohesi Bond KB 1613 RLV是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下也能牢固固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在高温下可以实现更快的固化。KB 1613 RLV提供了一个广泛的可使用温度。该产品具有优良的流动特性，使其成为底部填充、灌封和封装应用的理想选择。作为一个单组分系统，它易于应用，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它提供了卓越的机械强度特性和尺寸稳定性。KB 1613 RLV具有惊人的导热性，为1-1.2 W/m/K。除了卓越的电绝缘性，KB 1613 RLV还具有惊人的耐化学性，可抵抗各种燃料、油和水。它有一个浅黄色的颜色，但它可以根据您的要求进行颜色匹配。KB 1613 RLV具有独特的性能组合，易于使用，并具有出色的机械强度特性，被广泛用于电子和微电子的包装和装配应用。 产品亮点 导热性强 可浇铸至1英寸厚 在高温下快速固化 卓越的尺寸稳定性 卓越的电气隔离器 在室温下有无限的工作寿命 典型应用 底部填充 浇注 封闭 密封 涂层