MasterSil 151Med 产品信息
用于灌封和封装的双组分生物相容性硅树脂化合物
主要特点
- 符合 USP VI 级规范
- 通过 ISO 10993-5 细胞毒性测试
- 高柔韧性
- 光学清晰
- 电绝缘性
- 低粘度
Master Bond MasterSil 151Med 是一种双组分、低粘度有机硅化合物,适用于高性能灌封和封装。MasterSil 151Med 是一种加成固化体系,无需暴露在空气中即可完全交联。按重量计算,它的混合比为 10:1,使用方便,而且在固化过程中不会产生废气。它是 100% 固体,不含任何溶剂。MasterSil 151Med 的粘度极低,非常适合灌封和封装。首先,MasterSil 151Med 与一般有机硅一样,具有出色的柔韧性和耐高温性。它具有极佳的电绝缘性能。该系统的柔韧性使其能够承受剧烈的热循环,并能抵抗振动和冲击。MasterSil 151Med 可抗伽马射线、环氧乙烷和各种化学消毒剂。这些特性使该系统非常适合涉及光学和电子元件的医疗应用。它还可用于封装各种医疗设备中的电子电路、LED、光纤和其他光学元件。MasterSil 151Med 透明,使用温度范围为 -65°F 至 +400°F。它完全通过了 USP VI 级生物相容性测试。
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