环氧树脂胶 EP6STC-80

用于塑料用于陶瓷用于合成材料

产品概述
Master Bond EP6STC-80 是一种单组分银填充环氧体，呈均匀糊状。加热至80-90°C（3-5小时）即可固化，具有极高的热导率和电导率。体系不含溶剂或稀释剂，固化收缩率低。可与金属、陶瓷、复合材料及多种塑料良好粘接，具有高模量和高抗压强度。

主要特性

• 糊状一致性
• 可提供注射器和罐装包装
• 室温下工作寿命无限；需在80-90°C加热固化
• 极高的热导率和电导率

典型性能

• 粘度：触变性
• 硬度：85-95 Shore D
• 使用温度范围：-60°C 至 +150°C
• 热导率：13-14 W/(m·K)
• 体积电阻率：<0.001 ohm-cm

应用

• 需要高热导率的粘接、密封和涂覆
• 光电电子
• 声学系统
• 汽车应用
• 需要热管理的PCB组装与电子设备（不作为电绝缘材料）

包装

• 注射器
• 罐装

认证 / 合规

• 符合 ASTM E595
• 符合欧盟指令 2015/863 (RoHS)

补充信息

• 单组分银填充环氧（最大颗粒尺寸 ≈ 20 微米）
• 固化工艺：80-90°C，约3-5小时
• 在加热固化前，室温下工作寿命无限
• 不含溶剂或稀释剂；固化收缩率低
• 极低的热阻（~(1-5) x 10⁻⁶ K·m²/W）
• 对水、油和燃料具有良好耐受性
• 电导率优异；不适用于要求电绝缘的场合

技术规格

• 型号：EP6STC-80
• 配方：单组分银填充环氧
• 状态：糊状（触变性）
• 固化温度：80-90°C
• 固化时间：在固化温度下约3-5小时
• 工作寿命：室温下无限（需加热固化）
• 热导率：13-14 W/(m·K)
• 体积电阻率：<0.001 ohm-cm
• 硬度：85-95 Shore D
• 使用温度范围：-60°C 至 +150°C
• 最大填料颗粒尺寸：约20微米
• 典型应用：粘接、密封、涂覆及电子热管理
• 包装选项：注射器、罐装
• 认证：符合 ASTM E595；符合欧盟指令 2015/863 (RoHS)