环氧树脂胶 Supreme 10HTLV

用于塑料用于陶瓷用于玻璃

产品概要
Master Bond Supreme 10HTLV 是一种为高温固化配制的单组分增韧环氧粘接剂，适用于航空航天与电子等高要求应用。具有高剪切和撕裂强度、优异的机械与热冲击抗性、低温（低至4K）可用性及符合 NASA 低逸散要求。材料可常温存放，无需预混，粘度随时间保持稳定，支持灵活的固化工艺。

主要特性

• 无需混合的单组分体系
• 使用温度范围：4K 至 +400°F（约 -269°C 至 +204°C）
• 室温下工作寿命无限
• 耐机械及热冲击性强
• 符合 NASA 低逸散（ASTM E595）
• 耐久性验证：85°C/85% RH 下 1,000 小时

典型性能
粘度：200,000–400,000 cps
固化工艺：250°F（≈121°C）60–75 分钟；300°F（≈149°C）35–40 分钟
硬度：70–80 Shore D
使用温度：4K 至 +400°F（约 -269°C 至 +204°C）

材料亮点

• 拉伸搭接剪切强度：3,600–3,800 psi
• 体积电阻率：>10^12 ohm-cm
• T-剥离强度：最高约 30 pli（视应用而定）

产品描述
Master Bond Supreme 10HTLV 将高剪切和撕裂强度与便捷的操作性结合在一起。单组分配方无需预混且粘度随时间稳定，确保均匀涂敷。按建议工艺在加热下固化，且具备低温可用性，适合在极端温度范围工作的部件。固化后对金属、玻璃、陶瓷及多种塑料具有良好附着力，并具有优良的电绝缘性能。

产品优势

• 对多种相同及不同基材具高剪切和撕裂强度
• 可用于低温（极低温）环境，适用宽温区间
• 优异的热循环和振动耐受性
• 室温下工作寿命无限
• 灵活的固化工序以配合生产节奏
• 100% 反应性配方；不含溶剂或稀释剂
• 相对于标准 Supreme 10HT 的低粘度版本，便于控制流动性

应用

• 结构件与电子元件粘接
• 密封与保护涂层
• 间隙填充与灌封
• 广泛应用于航空航天、电子、电气等行业

认证

• 符合 ASTM E595（NASA 低逸散）
• 验证：85°C/85% RH 下 1,000 小时
• 符合欧盟指令 2015/863（RoHS）

包装

• 罐装 (Can)
• 桶装 (Pail)
• 单桶卡式筒 (Single Barrel Cartridge)
• 注射器 (Syringe)

技术规格

• 体系：单组分、增韧环氧（无须混合）
• 粘度：200,000–400,000 cps
• 固化工艺：250°F（≈121°C）60–75 分钟；300°F（≈149°C）35–40 分钟
• 硬度：70–80 Shore D
• 使用温度范围：4K 至 +400°F（约 -269°C 至 +204°C）
• 拉伸搭接剪切强度：3,600–3,800 psi
• T-剥离强度：最高约 30 pli（视应用而定）
• 体积电阻率：>10^12 ohm-cm
• 耐化学性：耐水、油、燃料、溶剂、酸及碱
• 逸散：符合 NASA 低逸散 / ASTM E595
• 耐久性：耐 85°C/85% RH 1,000 小时；耐热/机械冲击及振动
• 储存/操作：室温下工作寿命无限；可常温存放；粘度随时间保持不变
• 成分：100% 反应性；不含溶剂或稀释剂