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使用温度: -60 °F - 400 °F
... 双组分环氧粘合剂、密封剂和涂料，具有优异的耐酸性能 主要特点 * 膏状稠度 * 操作方便 * 优异的耐温性 * 良好的物理强度特性 EP21ARHTND-2 适用于航空航天、电子、电气、化学加工以及其他需要耐酸性和无滴落粘度的应用领域。 Master Bond EP21ARHTND-2 是一种双组分环氧树脂体系，用于高性能粘接、密封和涂覆。按重量计，其混合比为 100：50，使用方便，可在环境温度下固化，或在高温下更快固化。下图显示了不同的固化时间，最佳固化时间是在环境温度下过夜，然后在 150-200°F ...
使用温度: 440 °F
... 主要特点 - 无需混合，单组分系统 - 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 - 常温下工作寿命不受限制 - 抗机械冲击和热冲击 - 通过 NASA 低放气认证 - 可承受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能，包括较高的剪切和剥离强度以及方便的操作性。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化，如在 250°F ...
使用温度: -55 °C - 125 °C
... 派克固美丽的 PRO-SHIELD 7058 是一种双组分银填充导电环氧树脂粘合剂系统，专为需要实现高强度高导电性的电气粘接的应用而设计。 PRO-SHIELD 7058 推荐用于相对较小的粘合层（小于 0.010 英寸 (0.25mm) ），但在不存在振动和开裂可能性的一些应用中可用于较大的粘合层。PRO-SHIELD 7058 的精细银填充料使其成为可用于狭小空间和电气元件中及周围精密应用的一种良好材料选择。 PRO-SHIELD 7058 采用带有静态混合器的 50cc 双注射器，可最大限度地减少材料废料和混合问题。PRO-SHIELD ...
Parker Chomerics Division
... Ultrabond® 740 专为玻璃与玻璃或玻璃与金属粘合而配方。 Ultrabond® 740 非常适合粘接和灌封许多部件。 Ultrabond® 740 提供了出色的粘结性、高透光率和类似于玻璃的折射率。 暴露在高强度紫外线下会将这些粘合剂固化在干燥、坚硬的表面上。 我们的 Ultrabond® UV 固化粘合剂是一系列完整的 UV 固化粘合剂。 工业服务 航 空航天 汽车 电 子电 器 防御 弹药 船用 工程塑料 重型设备 维修 ...
Hernon Manufacturing
使用温度: 60, 80 °C
光固化时间: 60, 20 min
... DeepMaterial 为倒装芯片、CSP 和 BGA 器件提供新型毛细管流下填充材料。DeepMaterial 的新型毛细管流底部填充材料是高流动性、高纯度、单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的底部填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高元件的可靠性和机械性能。DeepMaterial 提供的配方可快速填充间距极小的零件，具有快速固化能力、工作时间长、寿命长以及可返工性。可返修性允许去除底部填充物以重新使用电路板，从而节约成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝应力，以延长热老化和循环寿命。CSP ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... 单组分硅酮胶是一种树脂和涂层产品，有多种基料可供选择。 它的特点是涂层性能远远优于家庭或卫生部门使用的有机硅。它的特性使其成为一种特别适用于电子和电气应用的涂层产品。 耐热性 灵活 透明的 ...
... UL 热熔胶粘剂特点：1.UL 热熔胶符合 UL94V0 阻燃剂（UL 证书编号：E209485）2. 优良的粘合性能：适用于固定和填充 3. 电器具有优良的介电性能：使客户的产品符合 耐高温（100 ℃ 以上），高于电子产品使用温度。固化快，操作方便，节省空间：提高生产效率 ...