双组分环氧粘合剂、密封剂和涂料,具有优异的耐酸性能
主要特点
* 膏状稠度
* 操作方便
* 优异的耐温性
* 良好的物理强度特性
EP21ARHTND-2 适用于航空航天、电子、电气、化学加工以及其他需要耐酸性和无滴落粘度的应用领域。
Master Bond EP21ARHTND-2 是一种双组分环氧树脂体系,用于高性能粘接、密封和涂覆。按重量计,其混合比为 100:50,使用方便,可在环境温度下固化,或在高温下更快固化。下图显示了不同的固化时间,最佳固化时间是在环境温度下过夜,然后在 150-200°F 温度下固化 2-4 小时。该系统的主要用途是耐酸,尤其是硫酸和盐酸。EP21ARHTND-2 固化后的线性收缩率非常低,100% 反应性,不含溶剂或稀释剂。
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