航空航天业胶

... 主要特点 -方便操作 -优秀的结构粘合剂 -结合了低粘度和光学透明度 -提供出色的电绝缘值 Master Bond EP31 是主要用于粘接的两部分环氧树脂系统，但也可作为涂层、密封和封装剂。 加工相对简单和简单，重量为 100 至 30 的宽容混合比。 它可以在室温下轻松固化，或在高温下更快地固化。 在环境温度下，它在大约 1-2 天内固化，在 200°F 时，大约 2-3 小时内固化。 为了优化性能，最好在室温下进行隔夜固化，然后在 150-200°F 下进行 ...

... 主要 特点 • 超低粘度 • 卓越的热稳定性 • 固化时收缩极少 • 阳离子固化系统 Master Bond UV15LV 是一种高强度、低粘度、环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它因其低粘度而特别值得注意，并广泛应用于需要旋转涂层的各种应用。 它也完全没有任何氧气抑制。 当暴露于波长范围为 320-365 纳米的紫外光源时，UV15LV 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 固化速度取决于光与被固化材料的距离、截面的厚度和光源的强度。 ...

... 主要特点 • 良好的物理强度特性 • 固化时收缩率低 • 阳离子固化系统，无氧抑制 • 通过 NASA 低排气测试 Master Bond UV16 是一种低粘度、高强度环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它是 100% 反应性的，不含任何溶剂或其他挥发物。 它也没有表现出氧抑制作用。 当暴露于波长范围在 320-365 纳米之间的紫外光源时，UV16 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 UV16 ...

... 主要特性 • 满足 NASA 低排气要求 • 卓越的耐化学性 • 中等粘度 • 高尺寸稳定性 Master UV24TKLO 是一种单部分 UV 固化环氧改性配方，用于粘接、密封和封装。 它符合 ASTM E-595 规定的低排气要求。 最值得注意的是，它具有出色的耐化学品性，如下文部分所述。 UV24TKLO 具有出色的清晰度和光传输性能。 固化的最佳波长为 320-365 纳米，能耗要求为每平方厘米 10-40 毫瓦。 这种环氧树脂系统不受氧气抑制。 UV24TKLO ...

... 主要特点 • 室温固化 • 固化时的低收缩 • 热膨胀系数极低 • 卓越的尺寸稳定性 • 通过耐真菌 MIL-STD-810G • 承受 1000 小时 85°C/85% RH M aster 键 EP30LT-LO 是一种特殊环氧系统，具有超低的热膨胀系数 (CTE)，满足美国航空航天局的低排气规格。 它可用于粘接、涂层、密封和封装应用。 这种低粘度系统可在室温下固化，或在高温下更快固化。 为了优化性能，建议在室温下固化 12-24 小时，然后在 150-200°F ...

... 主要特点 • 一个组件，易于使用 • 可用作底漆或粘合剂 • 固化坚韧而非刚性 • 在环境或高温下固化 M aster Bond X21 是一种专门配制的单组件系统，用于粘接和引涂聚烯烃表面。 X21 是一种非常低粘度（<250 cs）的溶剂系统，易于应用和加工。 大多数情况下，它被用作底漆，以促进聚烯烃基材与其他材料（如金属、陶瓷、复合材料和其他塑料）的粘合。 当作为底漆使用时，X21 被涂抹在一层非常薄的聚烯烃片上，并允许溶剂蒸发。 通常会在 2-4 小时内完成，并且可以通过添加热量（150-200°F ...

... 主要特点 • 耐高温 • 导热 • 坚固和灵活 • 易于使用，不需要冻结 • 优异的电绝缘性能 • 均匀粘合线厚度 M aster Bond FLM36 是一种非常特殊的薄膜粘合剂，具有无与伦比的强度性能, 耐高温性和一流的导热性和电绝缘性能. 基于 Master Bond EP36AO 配方，这种薄膜与其他耐热环氧树脂不同，因为它具有远远超过传统耐高温环氧树脂的韧性和灵活性。 虽然 FLM36 具有较低的玻璃转换温度并且在其上方更柔软，但它仍保留了极高的物理强度特性，高达 ...

... 主要特点 -方便的操作和快速固化 -理想的环球顶部 -恒星电绝缘性能 -承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主键最高 3HTND-2CCM 是一种快速固化，增韧，多功能，一部分环氧树脂系统，可用于粘接，密封，涂层，灌封和环球顶部。 它不需要混合，可在高温下轻松固化。 具体而言，最低固化时间为 250°F 20-30 分钟，300°F 时间为 5-10 分钟，不预混和冷冻，室温下的工作寿命是无限的。 它具有粘贴一致性，在卷曲时稍微流动，非常适合涂抹。 ...

德路公司在环氧树脂的基础上推出了双组分反应型胶粘剂这样的一个产品组合: 它们的范围涉及了可迅速固化的快速胶粘剂、高稳定性的结构胶粘剂以及灵活的应力平衡的多种胶粘剂，它们也具有抗高温性能。除此之外，这个产品系列还包括了特殊的树脂以及应用于光伏工业和半导体工业中晶圆切割所需的可溶胶粘剂。DELO-DUOPOX 胶粘剂通过将树脂和固化剂在室温下搅拌混合实现固化。大部分的产品可通过使用双胶管系统DELO-AUTOMIX 进行操作.双组分针筒借助于静态的混合管可实现零部件加工处理。总的来说，DELO-DUOPOX ...

... DELO PS是为工业应用而优化的。这种高性能材料将工业胶带的有益特性与液体粘合剂的简易和可自动加工性相结合。通过在用压力连接部件后提供即时的粘合强度，这类新型粘合剂能够在几乎任何应用中实现快速加工。 液体压敏胶比胶带有明显的优势，特别是当涉及到小的特征、转角或复杂的三维几何形状时，胶带很难应用。它们以各种方式被分配到几乎任何几何形状的部件上--完全自动化。点胶后，液体粘合剂在紫外光下固化，表面立即变得粘稠--就像传统的胶带一样。因此，具有胶带特性的粘合剂现在几乎可用于任何应用，并提供全新的制造工艺的可能性。 在我们的白皮书中了解更多关于液体压敏胶的好处： "液体压敏胶" www.delo-adhesives.com/pressure-sensitive-adhesives 请注意：我们只向制造行业和工业提供高科技粘合剂。没有直接销售给私人客户和中小型企业（SME）。 ...

使用温度: -55 °C - 120 °C
抗剪应力: 30 N

... DeepMaterial提供全面的单组份和双组份环氧树脂和丙烯酸结构胶，适用于结构粘接、密封和保护操作。DeepMaterial的全系列结构胶产品具有高附着力、良好的流动性、低气味、高清晰度、高粘合强度和优良的粘性。不管是固化速度还是耐高温，DeepMaterial的全系列结构胶产品都具有优异的性能，可以充分满足客户的电子组装需求。 环氧树脂胶粘剂 具有最高的强度和性能 耐高温、耐溶剂、耐老化性最好 -刚性粘接 填补间隙和密封 -小到中等面积粘接 适用于清洁表面 工业窗口宽，操作时间为120min，固化后的粘接强度高。它是一种高粘度的工业级环氧胶粘剂，使用寿命长。混合后，双组分环氧树脂在室温下固化，形成坚韧的琥珀色接触面，具有良好的抗剥离和抗冲击性。完全固化的环氧树脂具有优良的抗热震性，出色的机械和电气性能，并能承受各种溶剂和化学品的侵蚀。典型的应用包括粘接航空应用中的鼻锥。适用于一般工业应用，具有低应力、高冲击和高剥离强度。粘合不同的材料，包括金属，如铝和钢，以及各种塑料和陶瓷。 ...

使用温度: -269 °C - 200 °C

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K，能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595）。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。 作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...

使用温度: -18 °C - 370 °C

... Kohesi Bond KB-SS-SCN是一种银镀镍填充的硅酸钠基涂层系统。首先，该产品具有非常好的导电性。该产品对电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）具有非常高的屏蔽水平，同时具有成本效益。屏蔽效果对电子设备来说是非常关键的，因为来自各种电器（如收音机）的能量会干扰其性能。我们的导电涂层通常应用于外壳基材，以保护设备免受任何此类干扰。 屏蔽效果是通过衰减来衡量的，衰减是指屏蔽前后电磁信号强度的差异。测量的单位是分贝（dB）。在较高频率下实现屏蔽是非常具有挑战性的。从1-2 ...