环氧胶 CHO-BOND® 584-208

用于金属双组分导电率

派克固美丽的 CHO-BOND® 584-208 导电粘合剂是一种双组分环氧树脂，使用寿命超长，是需要强电气粘接的大流量应用的理想选择。CHO-BOND® 584-208 是一种银色环氧树脂，使用寿命为 60 分钟，可实现额外的应用柔韧性。 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.002 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >1000 PSI） • 中等稠度糊状物，可有效地用于架空和垂直表面应用 • 可以用非常细的针头点胶，来填充小裂缝和缝隙 • 快速热固化（在 100°C 下 45 分钟），以及室温固化 • 不含挥发性有机物 • 1:1 混合比，易于计量和应用 典型应用： • 电气元件接地 • 冷焊接