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使用温度: -50 °C - 150 °C
... Master Bond EP5TC-80 是一种单组分导热绝缘环氧树脂，固化温度为 80°C。它具有流动性膏状稠度，可用于粘接、密封和小型封装应用。EP5TC-80 是一种多功能系统，可用于将散热片粘接到电路板、线圈和电机上，在光学器件中粘接裸片，粘接 SMD，灌封电源模块以及封装极小的线圈。它可用于解决航空航天、汽车、电子、光电子和特种 OEM 应用中的热管理问题。 产品优势 --单组分，无需混合 --可流动，固化厚度可达 1/4 英寸 --收缩率低 --尺寸稳定性高 --通过 ...
使用温度: 175 °C
... DeepMaterial导电银胶是为集成电路封装和LED新光源、柔性电路板（FPC）行业开发的单组分改性环氧树脂/硅酮胶。固化后，该产品具有高导电性、高导热性、高耐温性等高可靠性能。该产品适用于高速点胶，点胶时保护性好，不变形、不塌陷、不扩散；固化后的材料耐湿、耐热、耐高温。可用于晶体封装、芯片封装、LED固晶粘接、低温焊接、FPC屏蔽等用途。 主要用于IC芯片的粘接。粘连时间极短，不会出现拖尾和拉丝问题。用最小剂量的胶水就可以完成粘接工作，大大节省了生产成本和浪费。适用于自动配胶，具有良好的出胶速度，提高生产周期。 ...
使用温度: -269 °C - 200 °C
... Kohesi Bond TUF 1820 HTS是一种增韧的单组分导银环氧树脂系统，无需混合，在室温下具有无限的工作寿命。首先，该产品具有惊人的导电性和导热性。它在120°C时仅需60-80分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 HTS的使用温度范围极广。该产品可以承受严重的热循环和冲击，甚至在低温下也能承受。作为一个单组分体系，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有卓越的粘接和物理强度特性，以及出色的尺寸稳定性。TUF ...
Kohesi Bond
使用温度: -70 °C - 200 °C
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595），按重量或体积计算，其混合比例为1：1（A部分：B部分），非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70°C-90°C下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性，可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的可使用温度范围。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度（> ...
Kohesi Bond
使用温度: -62 °C - 100 °C
包装: 227, 454 ml
派克固美丽的 CHO-BOND® 580-208 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，设计成薄的像墨水一样施用或喷涂。CHO-BOND® 580-208 是一种银色环氧树脂，施用时是轻薄均匀的涂层，具有良好粘合强度，可用来粘合多种基材 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.003 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >700 PSI） • 材料可以喷涂或丝网刷涂在汇流棒上 • 中等稠度糊状物，使其可以用非常细的针头轻松点胶，来填充小裂缝和缝隙 • ...
Parker Chomerics Division
... Permatex 后窗除雾器导电片粘合剂可快速、轻松地将除雾器导电片粘合到后窗的网格上。为损坏的后窗除雾器导电片提供低成本、高质量的修复。全套工具包可实现快速维修。 1 快速、轻松地将除雾器片粘合到后窗的网格上 2 为损坏的后窗除雾器片提供低成本、高质量的修复 3 用于快速维修的全套工具 4 可抵御极端天气条件 后窗除雾片 ...
... 双组份有机硅是一种导电的封装产品。 因此，它被广泛用于电子和电气应用中，因为它可以保护元件免受振动、侵蚀性环境和热量的影响。 灵活 ...
... 产品说明 Hernon® Dissipator® 746是一种导热性胶粘剂，用于将电气元件粘接到散热器或印刷电路板上。快速的室温固化，加上对热敏感元件的出色散热和维修时的强度控制，为胶带、环氧树脂、硅酮、紧固件和机械夹提供了完美的替代品。 典型应用 典型的应用包括将变压器、晶体管和其他发热电子元件粘接到印刷电路板组件或散热器上。 典型性能（未固化 财产价值 化学类型 改性丙烯酸 外观 白色膏状 77ºF（25ºC）时的粘度，cP。 在2.5转/分的转速下，500,000至1,000,000次 5转/分时 ...
Hernon Manufacturing
... XM/87 抗静电胶是一种具有良好绿色强度的单部分粘合剂，耐皮革油性物质和 PVC 增塑剂以及水性。 适用于将皮革鞋面和塑料鞋面粘接到硫化 SBR、TR、树脂橡胶（Thunit）、聚氨酯、PVC 和皮革的鞋底。 粘合剂中含有的导电添加剂促进了干燥膜中的静电电荷 XM/87 的分散，因此可能适用于具有抗静电特性的粘合材料。 在开始工业生产之前，必须评估粘合剂是否符合抗静电鞋类要求的实际适用性，并 对将用于其组装的相同材料组合制成的完整鞋类进行适当测试。 性能 成分：聚氨酯树脂有机溶剂的混合物 固化系统：通过溶剂的蒸发 颜色 ：黑色溶剂：酯和酮成 分：一部分粘合剂即可使用。 ...
使用温度: 40 °C - 200 °C
Panacol的Elecolit® 系列胶水有导电胶也有导热胶。这类胶水中含有金属填充材料，主要是片状银粉。这使胶水有高效的能量和高导电率。 无铅无溶剂 通过丝网印刷或喷涂进行微量点胶 抗振动连接 高耐温性 无渗出 可以快速固化和低温固化 符合欧盟RoHs 标准 胶水中导通填料的百分比会影响胶水的导通率。有高的填充率，胶水的传导性会增加，因为胶水中的导电颗粒互相之间接触会产生导电通路。胶水中导电颗粒的尺寸和几何形状改变可以进一步提高其导电率。胶水的固化过程也在最大限度提高导电率中发挥了重要作用。缩短固化周期和过低的固化温度会导致其交联密度降低。这种情况可以允许金属填料在外部机械的影响下随意移动。过短的固化时间和过低的固化温度会导致低交联密度的发生，并会在胶水中产生过多的粘接应力。 一直以来，导电胶的固化时一个缓慢的过程。由于新硬化体系，导电胶现在可以在几分钟内固化；多种单组份Elecolit®系列导电胶已经被改进为快速固化的性能。 Elecolit®系列导电胶相对较为易于使用。选择合适的填料类型，这类胶水可以通过自动方式点胶、高速喷涂以及丝网印刷。
使用温度: 150 °C
• TE 内部产品描述 S1184-KIT-1 • 别名 ID 2-1192767-2 • 封装方法 : 注射器 • 封装数量 : 2
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