Master Bond EP5TC-80 是一种单组分导热绝缘环氧树脂,固化温度为 80°C。它具有流动性膏状稠度,可用于粘接、密封和小型封装应用。EP5TC-80 是一种多功能系统,可用于将散热片粘接到电路板、线圈和电机上,在光学器件中粘接裸片,粘接 SMD,灌封电源模块以及封装极小的线圈。它可用于解决航空航天、汽车、电子、光电子和特种 OEM 应用中的热管理问题。
产品优势
--单组分,无需混合
--可流动,固化厚度可达 1/4 英寸
--收缩率低
--尺寸稳定性高
--通过 NASA 低放气测试
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