环氧胶 CHO-BOND® 580-208

用于金属双组分导电

派克固美丽的 CHO-BOND® 580-208 导电粘合剂是一种双组分银填充环氧树脂粘合剂，设计成薄的像墨水一样施用或喷涂。CHO-BOND® 580-208 是一种银色环氧树脂，施用时是轻薄均匀的涂层，具有良好粘合强度，可用来粘合多种基材 特征和优点： • 银填料是电气粘接的优质导电解决方案 • 优异的导电率 (0.003 ohm-com) • 强粘合性能（搭接剪切强度 >700 PSI） • 材料可以喷涂或丝网刷涂在汇流棒上 • 中等稠度糊状物，使其可以用非常细的针头轻松点胶，来填充小裂缝和缝隙 • 快速热固化（在 100°C 下 45 分钟），以及室温固化 • 不含挥发性有机物 • 1:1 混合比，易于计量和应用 典型应用： • 汇流棒 • EMI 屏蔽窗户接地