环氧胶 CHO-BOND® 584-29

用于金属双组分用于电子元件

简短说明
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 是一种双组分、银填充的导电环氧粘接剂，专为薄胶层和需要精确点胶的应用配制。

包装 / 可用配置

• 1 克，2 组分，预量 CHO-PAK
• 2.5 克，2 组分，预量 CHO-PAK
• 3 克，2 组分，预量注射器套件（共 10 支）
• 10 克，2 组分，预量 CHO-PAK
• 4 液量盎司，2 组分，聚丙烯套件
• 8 液量盎司，2 组分，聚丙烯套件

技术规格（表）
重量：1 g、2.5 g、10 x 3 g、10 g、85 g、454 g
是否含底漆：不需要
聚合物材料：Epoxy
填充材料：银
配比：100:6.3
颜色：银色
体积电阻率：0.002 Ω-cm
剪切强度（lap shear）：8274 kPa
比重：2.5
邵氏硬度（Durometer）：80
工作温度：-55 至 125 °C
操作时间：0.5 小时
保存期：12 个月
膜厚：0.03 mm

完整产品描述
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 作为一种双组分银填充环氧树脂供应，针对需要薄胶层和精确施胶控制的应用而设计。它提供低体积电阻率和高剪切强度，适用于电子、EMI 屏蔽和接地应用中的导电粘接。

特性 / 技术规格

• 聚合物：Epoxy
• 填充：银
• 体积电阻率：0.002 Ω-cm
• 剪切强度：8274 kPa
• 比重：2.5
• 硬度：80
• 工作温度范围：-55 至 125 °C
• 操作时间（工作时间）：0.5 小时
• 保存期：12 个月
• 膜厚（典型）：0.03 mm
• 可用包装：1 g、2.5 g、3 g 注射器套件、10 g、4 fl oz 套件、8 fl oz 套件