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带图案晶圆检查机
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... 392x Series电浆晶圆缺陷检测系统针对≤7纳米的逻辑和领先储存器件,支援位于设计节点的晶圆级缺陷侦测、良率学习与线上监测。借由光源技术所带来的超分辨率深紫外光(SR-DUV) 波长带以及创新传感器,3920和3925提供了卓越的缺陷类别检测。392x Series配有先进的pixel•point™和nano•cell™设计认知算法,能够在对良率关键的图案位置捕获缺陷并对其分类。392x Series将检测速度和灵敏度相结合,并支持Discovery at the Speed of Light™(光速发现)功能,从而使其产量达到在线监测的要求,在研发和批量生产中缩短了晶圆级数据的采集时间并能完整表征制程问题。 缺陷检测、热点检测、流程除错、EUV列印检查、工程分析、生产线监控、操作范围检测 ...
KLA Corporation
... 概述
KLA 的缺陷检测与复检系统面向研发与量产,提供图形化与无图形化晶圆的缺陷发现、识别与监控能力。系统整合宽带光学照明(含 SR‑DUV)、激光扫描与电子束复检,配合高性能传感器与 AI 算法,识别晶圆正面、背面与边缘的缺陷,适配多种晶圆尺寸与基板类型。
主要产品与简介
- 39xx Series: 超分辨率宽带等离子图案晶圆检测,面向 ≤5–7nm 的先进逻辑与领先存储,具备 SR‑DUV、低噪声传感器、先进 ML
KLA Corporation
C30x 系列宽频等离子体光学检测仪可对汽车、物联网、5G、消费电子和工业(军事、航空航天、医疗)市场的芯片制造提供系统缺陷检测和潜在可信度缺陷检测。C30x 检测仪采用可调谐宽频光源、先进光学器件和低噪声传感器来检测一系列工艺层和设备类型的关键缺陷。NanoPoint™ 技术将检测重点放在可靠性故障高风险的图案区域,提供可操作的缺陷数据,有助于减少漏网和误宰。通过发现系统缺陷,C30x 检测仪有助于加快研发过程中新工艺、设计节点和设备的表征和优化。在制造过程中,光学检测速度快、灵敏度高的 C30x ...
KLA Corporation
... 激光扫描图案晶圆缺陷检测系统 Puma™ 9980激光扫描检测系统增强了多项灵敏度和速度功能,在提供了足够量产所需产能的同时,帮助1Xnm的先进逻辑器件和先进DRAM及3D NAND内存器件的批量制造捕获关键缺陷(DOI)。 作为先进晶圆缺陷缺陷检测与复检设备系列的一部分,Puma 9980通过提升对于图案层(e.g., Multi-patterning)缺陷类型的捕获,为量产提升监控提供了最高产能的解决方案。 Puma 9980结合了NanoPoint™这一设计解析功能,提升了缺陷检测灵敏度、更好的系统性噪音分离,以及缺陷定位精度的提高,为最终的检测结果提供了更多的可操作性。 想了解更多关于适用于Puma的I-PAT®自动化在线芯片筛选解决方案的信息吗?请点击这里。 主要应用 产品线监测,设备监测,设备认证 相关产品 为2X ...
KLA Corporation
... Archer™ 800 套刻量测系统可对产品套刻误差提供准确反馈,有助于快速技术提升和稳定生产先进存储和逻辑芯片。具有纳米级分辨率的波长可调和每层优化,可对与创新图形化技术(包括 EUV 光刻)相关的套刻误差进行准确而可靠的分析。Archer 800 基于成像的套刻系统,其产能水平可满足不断变化的市场需求,支持光刻机高阶校正所需的高采样率,并实现在线监控的高生产量。先进算法和新型 rAIM® 套刻标记设计可改善标记和器件套刻误差之间的相关性,帮助光刻工程师准确跟踪器件套刻性能。 主要应用 产品在线套刻控制,在线监控,光刻机认证,图案控制 Archer ...
KLA Corporation
... 产品描述
AIVR 是一款由 CIMS 提供的 AI 驱动的验证工位,能在单一工作站内合并虚拟与物理验证。CIMS AIVR 5μ 专为大批量 IC 基板制造设计,优化用于 5–25 µm 线/间距技术的验证。AIVR 模式下,操作员审查由 AOI 获取并经 AI 图像增强算法处理的缺陷图像,从而快速筛除明显的误报。使用 AIVR 可提升验证效率与速度,并将结果与生产数据库无缝集成。可选触摸屏便于缺陷分类并向 QA 实时反馈。AIVR 5μ 与所有 CIMS AOI 兼容。
产品亮点
- 将