预浸印刷电路板 M01C13741

单涂层

板厚：1.0 毫米 尺寸：300*300 毫米 原材料：铝基+FR4，导热系数 2.0w/mk 板面铜厚：≥45um 孔筒铜厚：20um 最小线宽/空间：0.25 毫米 最小孔径：0.3 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：照明 高速刳刨 + 双刃铣刀，更好地完成 PCB 外形。 专为 LED 照明设计的先进材料，导热系数：2.0W/m.K，介电厚度：120um。 独特的 SLPS ERP 系统使我们能够在掌上监控整个生产过程。