预浸印刷电路板 M04C33269

通信模块4涂层

板厚：1.6 毫米 尺寸：118*57.5 毫米 原材料：PTFE+FR4 板面铜厚：56 微米 孔筒铜厚：25 微米 最小线宽/空间：0.20 毫米 最小孔径：0.25 毫米 表面处理：浸金≥1u" 应用：通信 我们的专业 Burkle 压机和日立钻孔机可提供出色的层压温度曲线和通孔粗糙度精度，使高频应用具有更好的一致性能。 我们拥有定制的等离子脱膜机和 VCP 电镀线，可提供极佳的滚筒铜厚度均匀性。 我们领先的印刷电路板制造工艺可满足客户设计的阶梯盲槽，尺寸公差为 +/-0.10 毫米。