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双面印刷电路板
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产品规格型号
- 技术参数
- 双面
产品介绍
基底材料
铝基
板厚/铜厚
2.0 毫米/70 微米
导热系数
1.0-3.0W/m.k
表面处理
hal/osp/hasl(lf)
击穿电压
1.0-3.0KV（直流）
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展厅
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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。