倒装芯片小型芯片焊机 MD-P300

精密装配

松下的 MD-P300 倒装芯片键合机工艺灵活，在单个小尺寸解决方案中结合了倒装芯片、热声波和热压焊接。 灵活的键合工具可直接从热声波工艺转换到 C4 工艺，再转换到 TCB 工艺。它还支持 300 毫米（12 英寸）晶圆基板。MD-P300 是使用在线 Panasonic SMT 贴片机进行 COB 混合装配的理想解决方案。 循环时间快，贴装精度达 +/-5μm，每个 IC 0.5 秒（干运行）--热固性和 C4 工艺 0.65 秒（包括工艺时间）。 - 实时检测可实现更高的制造精度 - 工艺多样性 - 处理器、CMOS 和 MEMS 功率器件的理想选择 - 通过切换键合工具可实现键合工艺，这可在 C4 浸渍单元配置下完成 - 键合平台摄像头可在芯片键合后立即进行键合后检测。(OP)