倒装芯片小型芯片焊机 MD-P300

精密装配

Panasonic MD-P300 倒装芯片键合机工艺灵活，将倒装芯片、热声波和热压焊接结合在一个单一的小尺寸解决方案中。 灵活的键合工具可直接从热声波工艺转换到 C4 工艺，再转换到 TCB 工艺。它还支持 300 毫米（12 英寸）晶圆基板。MD-P300 是使用在线 Panasonic SMT 贴片机进行 COB 混合装配的理想解决方案。 循环时间快，贴装精度达 +/-5μm，每个 IC 0.5 秒（干运行）--热固性和 C4 工艺 0.65 秒（包括工艺时间）。 - 实时检测可实现更高的制造精度 - 工艺多样性 - 处理器、CMOS 和 MEMS 功率器件的理想选择 - 通过切换键合工具可实现键合工艺，这可在 C4 浸渍单元配置下完成 - 键合平台摄像头可在芯片键合后立即进行键合后检测。(OP) 贴装精度 XY（3 在 PFSC 条件下）：±5 µm [*1] 基底尺寸（毫米） 长 50 × 宽 50 至长 330 × 宽 330（加热规格：长 330 × 宽 220 毫米） 模具尺寸（毫米） 长 1 × 宽 1 至长 25 × 宽 25 （热声：长 7 × 宽 7） 模具类型数量 最多 12 种产品类型（AWC 规格） *1 个喷嘴类型 晶粒供应 晶片框架 12 英寸（可选：8 英寸） 接合负载 VCM 磁头：1N 至 50 N（可选：2 N 至 100 N） 焊头加热 热声波：高达 300℃ 基片加热 持续加热，最高 200℃（加热键合台规格：最大基板尺寸长 330 × 宽 220 毫米） [*2]