倒装芯片小型芯片焊机 MD-P200

环氧精密装配高精度

松下 MD-P200 是一款高生产率的贴片机。其同步头系统具有无与伦比的生产率，可提供超越传统贴片机的效果。晶圆供应、预对中、粘合头和点胶机并行工作，以实现高吞吐量。 MD-P200 解决了当今对小型和薄型晶粒键合的需求，并能应对未来的挑战。精确的芯片预对准确保芯片倾斜度最小，新颖的顶出设计可处理薄芯片。此外，还提供多芯片封装功能。 - US 实时监控功能通过监控生产过程中的工艺参数实现稳定的质量 - 晶圆制图软件功能 - 低粘合力选项 - 环氧树脂写入或引脚转移 - 各种高级软件功能（选件）可根据用途满足各种要求 生产率 * - 0.56 秒/集成电路（在最快条件下） 0.75 秒/集成电路（热固性接合）（包括 0.2 秒的加工时间。在最快条件下） [*1] 贴装精度 * - XY（3σ，PFSC 条件下）： ±7 μm（Fl. ±7 μm（翻转粘接），±15 μm（带预对中），±25 μm（直接粘接） {*1] 基片尺寸（毫米）- 长 50 × 宽 30 至长 280 × 宽 140（热声波：长 200 × 宽 150） 模具尺寸（毫米） - 长 0.25 × 宽 0.25 至长 6 × 宽 6 模具类型数量 - 最多 12 种（用于 AWC）/ 最多 10 种（带调色板更换器的托盘）/ 最多 5 种（Wfer）。 最多 5 种（晶圆框，带调色板更换器）