修边膏 S3X70-M500D

铜基银基用于电子设备

对应超高密度贴装用的喷印锡膏 S3X70-M500D Sn 3.0Ag 0.5Cu 不是“面”而是“点”来焊接 层次不齐少，均匀的真球锡粉 未熔融的粉末锡膏易于熔化的事实是因为随着许多细颗粒的印刷，氧化膜的量增加。 为了即使在颗粒变小时也保持高熔融性，在严格的品质检查下仅选择更接近球形的焊料粉末，并且氧化物膜的量最小化。 即使长时间使用也能稳定排出形状 精心挑选的焊料粉末和在连续使用过程中彻底追求粘度稳定性的助焊剂即使在长期使用后也能保持良好的应用形状。 无论零件如何，都具有出色的低气泡特性。 S3X70-M500D可以使用很长时间。 通过在回流期间以长跨度排出空隙，无论零件如何都可以实现低气泡特性。 roduct Performance Table Product Name - S3X70-M500D Product Category - 锡膏 合金成分 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 熔点(℃) - 217-219 粒径（μm） - 10-25 粘度(Pa.s) - 100 助焊剂含有量(%) - 14.0 卤素含有量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0 (IPC J-STD-004A)