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... 快速聚合，干燥前可重新聚合，耐高温，耐压，符合欧洲主要的天然气、热水、饮用水标准，适用于与城市天然气、天然气、液化石油气、热水、饮用水、空气和石油接触螺纹连接的密封剂 符合 GDF 规范。-符合 EN 751-1 H / DVGW 认证 *（用于与气体和热水接触螺纹连接的密封剂）。-符合 WRAS 饮用水认证。 ...
... 产品描述 Hernon 垫片替换器 903 是一种单组分室温固化、凝胶状厌氧垫片化合物，可提供即时密封能力。 垫片替换器 903 在金属法兰之间固化后，保持一个薄而刚性的密封，同时提供耐溶剂和耐温性。 工 业服务 航空航天 汽车 电 子 器具 防御 弹药 船用工 程塑料 重型设备 维护 能源和公用事业 工业组件 医疗器械组件 复合材料 ...
... 一举改善所有的贴装课题 以往的锡膏研发，追求特定的性能就会降低与其相反关系的性能，因此很难在高水平上满足所有产品的要求。 S3X58-HF1100 充分利用整合了迄今为止所积累经验和技术, 可以有效一举解决焊锡中润湿扩散, ICT特性, 助焊剂飞溅, 低气泡, 印刷性, 粘性时间, 电气可靠性, 无卤素等各种各样的问题。 ...
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... SAC305回流焊型材适用于无卤素低银焊膏。 S1XBIG58-M500-4 锡 1.1银 0.7铜 1.8Bi+镍 实现了优于SAC305的联合可靠性。 与SAC305唯一不同的是 "成本低" 加入了极少量的两种改性元素Bi和Ni。通过这两种元素的不同作用，实现了相当于或优于SAC305的强而易用的低Ag焊料，如熔点、耐热性、晶体结构的时间依赖性变化等.点击这里查看混合强化的机理。 长时间保持抗热疲劳性。 含有Ni的IMC(右图中的黄点)细微地分散在Sn晶体之间，防止Sn晶体因热冲击而生长。因此，S1XBIG/S01XBIG与SAC305的明显区别还在于它的 ...
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... "混合型 "高可靠性无卤素低银焊锡膏 S01XBIG58-M500-4 锡 0.1银 0.7铜 1.6Bi+镍 实现了优于SAC305的联合可靠性。 与SAC305唯一不同的是 "成本低" 加入了极少量的两种改性元素Bi和Ni。通过这两种元素的不同作用，实现了相当于或优于SAC305的强而易用的低Ag焊料，如熔点、耐热性、晶体结构的时间依赖性变化等.点击这里查看混合强化的机理。 长时间保持抗热疲劳性。 含有Ni的IMC（右图中的黄点）细微地分散在Sn晶体中，防止Sn晶体因热冲击而生长。因此，S1XBIG/S01XBIG与SAC305的明显区别还在于它的 ...
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... 低银含量，SAC305型材适用焊膏 S1XBIG58-M650-7 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni 测试探头保持清洁。 高ICT首通率 S1XBIG58-M650-7可防止焊点上堆积厚厚的粘性助焊剂残留物。 这有助于测试探头获得准确的读数，以提高首次合格率。 优异的润湿性，防止空洞 对于小型元件，如QFN、微型BGA和LGA，较大的空隙可能会占据大部分焊盘面积，从而产生可能的故障薄弱环节。S1XBIG58-M650-7采用特殊设计的助焊剂，可以有效地减少气体的产生量，从而将空隙的数量降到最低。 "无卤素" 应对环境问题 环保措施的一个关键词是 ...
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... 含铟的高抗热应力合金 对高热应力耐久性的需求不断增加 对于暴露在严重的温度波动中的PCB，需要长期耐用的合金来对抗热循环引起的应力。 热循环应力导致裂纹发生的机制 通过添加铟来吸收机械应力 SB6N58 M500S1采用了6%的铟来平衡和优化热应力和变形特性̶ istics，如果过度添加可能会出现这种情况。 铟含量对变形温度的影响。 显著的接头可靠性 剪切强度（40⇔150°C，每次30分钟）和截面图（1500次循环后）。 产品性能表 产品名称 SB6N58-M500SI 产品类别 ...
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... 对抗热循环压力的卓越耐用性 是极端环境的理想选择 SAC型焊点不能满足这种暴露在明显高温下的应用的较长产品寿命要求。为了使更强的抗疲劳焊点成为可能，通过添加In和Bi，促进了Sn晶格的固溶强化。 添加元素（Bi,In）。 推荐用于ENIG表面处理 在ENIG表面处理中，Sn-Ni IMC层会增厚，随着P浓度的增加，接头界面会变脆。通过添加与Ni相容的Cu，SB6NX形成了一个Ni屏障层，有效地防止了Sn-Ni IMC层的增厚，实现了ENIG表面处理的高接头可靠性。 添加Cu的效果 为了提高接头的可靠性 与SAC305相比，SB6NX具有更好的伸长性能，不易变形。这有助于防止热循环中焊点裂纹的扩展。如下图所示，SB6NX在ENIG和OSP基材上显示出比SAC305高得多的剪切强度。 热循环后的应力强度 产品性能表 产品名称 ...
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... 非接触式喷射点胶适用于焊膏。 E150DN系列 Sn 3.0Ag 0.5Cu JET "带来的各种优势 持续沉积的焊料 通过非接触性的焊锡膏涂抹，可以在一个特定的点上反复沉积。焊膏的量可以根据元件的大小进行调整，从而确保焊点的高可靠性。 稳定的焊膏形状 在喷射点胶过程中，由于不涉及喷嘴接触，不会造成桥接，所以点胶的配置一直很稳定。 实现高精度点胶 E150DN系列通过优化焊锡粉的大小和粘度，调整触变性，消除了焊锡膏喷射点胶的问题，如堵塞针头、焊锡冰柱、飞溅等。 产品性能表 产品名称 - ...
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... 用于IGBT/MOSFET的焊膏 模块制造 不需要清洗 最终实现了低空洞率 E12系列确保了极低的空洞率，不管是什么类型的焊料合金。 此外，即使在600μm厚的网板上，也不会导致焊料飞溅。 有焊料飞溅的问题吗？ E12系列确保稳定和一致的焊接性能，具有超低的空隙和低飞溅，即使是在通常需要大面积焊接的情况下。 在大面积的连接处，通常需要厚的网板，特别是在功率半导体设备的应用上。 ...
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... 规格 轻质涂层，用于连接带的粘性和表面剥离。 无气、巴祖卡和手动应用。 即可使用的膏状填充剂。 无味 - 用水清洗所有设备。 填充能力强，可填充小孔和裂缝。 承认的表面 内表面：接缝、石膏板、预制板。建议混合使用，可以稀释。表面应干燥、清洁和健全。 优势 - 优异的附着力 - 优异的平滑性 - 使用时间长。 - 无气、巴祖卡和手动应用。 - 易于打磨。 材料 刀子，火箭筒，无气泵。 覆盖范围 填充和平整：粘合时每米约400克，平滑/磨平时每平方米约1.5公斤-2公斤。 覆盖物 所有类型的油漆和涂料。 应用 要在5℃以上的温度下使用。 使用Bazooka系统时，使用所需的泵将滤芯注入。 使用无气喷涂系统时，在距离表面20至30厘米处进行水平喷涂。推荐使用喷嘴527至531，压力140-150巴。 沿着石膏板凹槽进行初始垂直喷涂后，用涂布刀在填料上涂布并压紧连接带。为避免产生气泡，压紧胶带时不要用力过大。 干透后，再涂第二遍，用修整镘刀仔细抹平。 平整和撇除：用627喷头喷涂，然后用涂布刀抹平。 ...
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... 规格 一种产品--三种用途。底层涂料--填充剂--表面处理。 亮白--高不透明度--深亚光。 难以划伤。 承认的表面 内部。用于仔细接缝和光滑的石膏板。 不能掩盖单宁的泄漏。 表面必须清洁、干燥、健全，湿度在6-16%之间。 优势 - 两层涂料中的三种作用。底层涂料，填充剂和表面处理。 - 具有高度吸引力的光滑表面。 - 无需进一步打磨。 - 易于打磨。 材料 无气泵。建议使用627号喷嘴，配以特殊的充气泵。 覆盖范围 从1.2公斤到1.5公斤/平方米。 覆盖物 所有类型的油漆和涂料。 应用 表面必须按照法国DTU标准进行处理。 泵的功率越小，泵头越小。 为了达到最佳效果，请采用这种方法。 1)喷涂第一层300-400克/平方米左右的填充剂，这将暴露出不完美的地方，并作为底层涂料。 2）然后，仔细打磨光滑表面。 3）干燥后，打磨并去除灰尘。 4)最后用1.2公斤/平方米喷涂最后一层，距离表面80厘米。不需要再进行抹平。 ...
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... 规格 - 接缝带的附着力和表面剥离。 - 无气式、巴祖卡式和手动应用。 - 即用型膏状填充剂。 - 填充能力强，可填充小孔和裂缝。 承认的表面 在室内表面：接缝、石膏板、预制板。表面应干燥、清洁和健全； 优势 - 优异的附着力 - 优异的平滑性 - 使用时间长。 - 无气、巴祖卡和手动应用。 - 易于打磨。 材料 - 无气泵（喷嘴527至531和627）压力140-150巴。 - 巴祖卡 - 镘刀 - 涂布刀 覆盖范围 填充和平整：粘合时每米约400克，平滑/磨平时每平方米约1.5公斤-2公斤。 ...
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... 一种高性能的最后一步密封和抛光剂，用于去除表面的小瑕疵、细条纹和全息图。可形成一层具有防水性能的保护膜。不含有机硅。 规格 200 毫升 1L ...