工程缝膏 E12

用于修边铜基银基

用于IGBT/MOSFET的焊膏 模块制造 不需要清洗 最终实现了低空洞率 E12系列确保了极低的空洞率，不管是什么类型的焊料合金。 此外，即使在600μm厚的网板上，也不会导致焊料飞溅。 有焊料飞溅的问题吗？ E12系列确保稳定和一致的焊接性能，具有超低的空隙和低飞溅，即使是在通常需要大面积焊接的情况下。 在大面积的连接处，通常需要厚的网板，特别是在功率半导体设备的应用上。